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韩联社:三星电子现代汽车已签署合作协议,联手应对汽车芯片短缺

2021-05-17 10:17 来源:与非网转自互联网 作者:

据韩媒报道,汽车芯片短缺,也促使汽车制造商寻求解决之道,既缓解当前的芯片短缺,也谋求未来供应稳定,受芯片短缺影响的现代汽车,就将同三星电子携手应对汽车芯片短缺。

韩联社:三星电子现代汽车已签署合作协议,联手应对汽车芯片短缺

报道提到,韩国产业通商资源部和三星电子、现代汽车13日在三星电子平泽工厂与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。该协议旨在为国内汽车芯片产业创造稳健的生态系统,支持未来汽车核心半导体研发工作,进而奠定政府、企业和机构应对全球汽车芯片荒的合作基础,为自主生产未来汽车核心芯片共同努力。

报道提到,韩国政府认为,三星电子和现代汽车在汽车核心芯片领域的合作潜力较大,例如两家公司合作发掘下一代功率半导体、图像传感器、信息娱乐应用处理器(AP),以及无人驾驶汽车应用处理器(AP)、AI加速器等产品。

报道称,韩国政府计划明年构建汽车芯片全周期自立支援体系。在半导体领域,产学研共同参与确保核心知识产权,设计以无人驾驶、网络、驾驶座为主的未来应用平台,推进基于需求的、可靠性高的核心芯片研发。在汽车领域,通过汽车、半导体和信息通信企业合作提高半导体融合零部件性能,开发半导体性能验证平台。

报道还提到,韩国政府和企业今年将共同制定长期汽车芯片技术开发路线图。今年3月,官民未来汽车及芯片合作协商机制已正式成立。然而三星电子和现代汽车具体合作方案尚未出炉。业内人士表示,此次计划为自主建立未来核心芯片供应链的合作奠定基础,具有重大意义。

值得注意的是,韩国目前也在加大芯片领域的投资力度。韩国媒体的报道就显示,韩国计划提供大额的税收优惠和补贴,以鼓励芯片厂商到2030年投入510万亿韩元(折合约4530亿美元)。韩国方面还将编制1.5万亿韩元的预算,以支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发,并提供1万亿韩元的低息贷款,以支持本土芯片厂商在工厂方面的投资。

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