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异质整合芯片前景不可限量 台湾半导体产业具先天优势

2017-05-10 15:15 来源:新电子 作者:

台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是相当广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片整合外,LED、雷射这些本来不是半导体的技术,未来也将有机会放到硅上来运作。例如硅光子即是将光电组件,整合、封装到硅晶圆上,期望让光纤技术的芯片做得更小、传输速率更快、成本也更低。

吴志毅透露,不过硅光子目前还有许多技术困难待克服,例如光纤与硅组件的对准问题,一旦对不准,所有的传输速度、耗能,都会受到影响,另外要将所有的材料放到同个芯片上,也会产生许多热涨冷缩的问题。即便这样的整合难度确实很高,但这也才会是其他国家无法很快超越的重要原因。由工研院执行的政府项目计划,将在明年起正式展开,并预计在2020年能让市场上的数据中心,开始大幅导入以硅光子技术为基础的芯片。

吴志毅进一步分析,美国的IC设计目前是全世界数一数二强大的,而现在全球各地都各自有封装测试厂、晶圆厂等,但几乎没有一个地方像台湾一样,能在像新竹这样的区域中,聚集如此完整的半导体产业链,包括材料、设计、晶圆制造、封装测试等,这会是台湾实现异质整合很大的优势。

吴志毅举例,异质芯片的整合涉及芯片如何链接、距离如何调整等问题,唯有IC设计、晶圆制造与封装等各环节紧密的沟通协调,甚至是建立起一支团队共同工作,才可能在很快的时间内将成品做出来。

针对中国大陆近年挟政府大基金,砸大钱扶植半导体产业,吴志毅指出,中国大陆的IC设计的进步速度非常快,其实力与台湾已是差不多的了,可能只落后台湾一点,甚至不相上下,不过在半导体材料、半导体制造、封装测试,台湾领先中国大陆至少还有5年以上。

吴志毅进一步指出,主因是盖半导体厂须花10~20年来建立文化与纪律,而非砸钱就能有很好的成果,这样的砸钱案例过去在阿拉伯国家也发生过,其也曾以重金盖半导体厂,但最后也没有成功,因人员、仪器的训练与素质,以及良率的掌握,并非易事,因此台湾还是有一定优势的。

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