美国实施芯片法案一方面试图提升它的芯片制造能力，同时不忘全方位地遏制中国半导体业进步，因此现阶段是实现国产化的最佳时机，不容错过。现阶段中国半导体业发展面临两个主要矛盾：即持续发展及解决卡脖子问题，两者都很重要，且不可分割，显然解决卡脖子问题相对比较艰难，以及周期长。

美国的霸权思维根深蒂固，它不允许中国半导体业的持续进步，因此它妄言从国家安全出发，相信打压会越来越紧，涉及面会越来越宽。

与特朗普时代不同，那是穷兇极恶，到处乱打，如今的拜登，它对付中国的半导体业，除了华为是拔“呼吸器”之外，可以认为是以它的利益最大化出发，步步紧逼与深入。

它的目标可能是拉大差距，打击领头羊企业为主，并竭力阻碍中国的国产化的成功。

采用的手段是利用两个“杀手锏武器”，包括如EDA工具与IP、及半导体设备与材料的出口控制。具体作法是列入实体清单之中，加出口许可证制度等。

步步紧逼  

美国打压中国半导体业进步由来已久。当2019年华为对外宣传发布5纳米 5G SoC处理器，抢先苹果和高通一步。并且华为手机的市场份额已经成为全球第二，有望超过苹果成为全球第一的手机品牌。美开始对华为下黑手，经过三次的打击，于2020年8月17日拔了华为的“呼吸器”，华为的fabless业务被彻底的断根，5G手机芯片无处可加工。

接着2020年12月，美国商务部将中芯国际拉入“实体清单”，禁止美国出口商在未获许可证的情况下向其出售制造10nm及以下先进制程芯片的设备。并阻止了中芯国际向ASML下的EUV光刻机订单。

近期美国的芯片法案批准，制裁可能再次升级，内容包括将10纳米升级到14纳米，对于成熟制程也不放过，此举的目的是打压中国在新能源汽车芯片和电池方面的主动权。另外可能扩大实体清单的名列，对于存储器厂商的设备出口控制，以及利用EDA工具等扩大对于IC设计业的制裁。问题的关键在EDA出口中国要许可证审查，以及所谓成熟制程的定义，以及设备的兼容性，如制造28纳米的有可能延伸至14纳米及以下，这一切的主导权掌握在美方手中。

美国实施芯片法案一方面试图提升它的芯片制造能力，同时不忘全方位地遏制中国半导体业进步，因此现阶段是实现国产化的最佳时机，不容错过。

现阶段中国半导体业发展面临两个主要矛盾：即持续发展及解决卡脖子问题，两者都很重要，且不可分割，显然解决卡脖子问题相对比较艰难，以及周期长。

国产化浅析  

美国肆无忌惮、随心所欲的打压中国半导体业，导致国产化迎来最好的时机。

国产化是什么？简单地说它是在美国打压下被逼出来的。实际上国产化在全球并不通行，因为它是个动态过程，今天替代了进口商品，明天或许又被对手赶超回来。

个人对于国产化的初浅理解，尽管现阶段它有两个方面作用，都有它的现实意义，如：1)，替代进口使用，尤其在禁运时，能有国产替代品显得格外重要；2)，用来撕开西方禁运的“缺口”。

国产化能解决卡脖子问题  

实际上解决卡脖子问题的“按钮”并不在我们手中，但是只要努力，下定决心，中国还是有可能做得到，在此点上一定要充满信心，去迎接战斗。

事在人为，中华民族的韧性是众所周知。举两个实例，一个是华为的鸿蒙系统3.0，据华为报道，2022-7-27是第三次大更新！所以叫鸿蒙3.0！最新版的鸿蒙，再也没有一个谷歌的代码了。

经过四年，这是一款全面性的操作系统，适用范围包括手机，包括其他智能设备，比如打印机，、PC电脑、电视、汽车、iPad 等等场景。

另一个是上海中微的刻蚀机，近期有媒体报道称，中微半导体刻蚀机将用于台积电美国工厂5纳米工艺芯片生产。

要充分认识，如EDA工具、半导体设备及材料在全球都是垄断的，它们都是经过几十年的比拼，最后的“佼佼者”，因此实质上它们表征的是西方近百年来的“工业基础结晶”。

如果中国试图要跨越它们，不是说绝对没有希望，而是每项都是非常的艰难，再加上它们的每一项都是由产业链协同的成果。如ASML光刻机，它的直接供应商多达200家，表面上看它主要是产品的研发与设计，及最后的组装调试，然而每一个部件都是世界上顶级规格及要求。今天西方几乎掌控了产业链中的所有环节，而对于中国半导体业而言，眼下全球化的红利已很难再享用，逼迫许多部件，包括化工、冶金、高分子等上游材料的攻克，其难度与时间都是巨大的挑战。

因此要解决卡脖子问题，最关键的可能是国产化项目的质量，通常以国产化率来衡量，尤指在进口渠道仍通畅条件下的国产化率。由于半导体产业链长，仅EDA工具及半导体设备与材料，要攻克的项目多达几十种以上，因此从整体上要西方放弃禁运中国似乎是十分艰难。

倡导国产化的目的究竟是什么？  

国产化是被逼出来的，美国随心所欲打压中国半导体业，人为地切割产业供应链，逆全球化潮流而动，对于全球半导体业发展是不利的，它为什么坚持打压中国，是它的霸权思维作怪，由于中国半导体业的迅速进步动了它的“奶酪”。

国产化能成功？从局部看有可能性，但是要覆盖面很宽，实际上是很困难，这里主要是指两个“杀手锏武器”，它们的每项突破都是十分艰难，中国如要实现全方位的突破，几乎是不可能，也没这么必要。

那为什么仍要倡导国产化？有两个方面作用，一个是通过国产化成功来撕开西方禁运“缺口”，这是主要的，另一个要把举国体制的优势地位充分展现，它崇尚的是一种精神，让中国半导体业发展能真正挺直腰杆子，少看美国的脸色行事。

按我的理解，对待这个问题要理性。首先必须体现实力，如28纳米光刻机，不但要成功，而且要做得更优秀，也即国产化率能约达30-50%。唯有如此，才能起到示范作用，长自已的志气，灭西方的威风。

通过国产化的过程，必须要能充分体现出举国体制的优越性，产、学、研协同作战，以及军团模式等实力优势。

因此国产化的过程可能比结果更为重要，在此点上，必须科学规划，全国一盘棋精神，集中优势兵力，打歼灭战,去争取最后胜利。

然而芯片验证的EDA全流程产品，以及如28纳米光刻机、离子注入机、外延、ALD、大型综合测试仪等设备是一定要努力攻坚克难，解决卡脖子问题。

同样国产化不太可能是“灵丹妙药”，一试就灵。它的艰巨性与复杂性等必须有充分的思想准备，因此在项目的选择上要踏实，具有科学性。

结局  

美国“去中化”，中国“去美化”，可以估计没有一个真正的赢家，但是这是一场实力的比拼，相信自已，去迎接最后的胜利。

现阶段美方打压是主导，相对中方会更加艰难，这个过程是无法避免。但是国产化的成败将决定中国半导体业的命运，因此要有背水一战的决心，而且务必成功。

通过国产化的保卫战，可以逐项取得成功，但是“按钮”不在我们手中。

因此据分析要能让美方放弃打压，关键在于中国半导体业的决心与竞争实力。即我们国产化项目真能撕开“缺口”，以及举国体制的途径真正有效，能发挥作用到极致，这才是美国可能真正害怕的地方，唯此才有可能动摇美国打压中国半导体业的心理基础。

中国半导体业发展独特的举国体制需要加速培育与精心组织，在半导体国产化道路上作出贡献。