松山湖中国 IC 创新高峰论坛（简称“松山湖论坛”）自2011年创办以来，始终以“差异化定位”为核心竞争力。不同于其他行业会议，该论坛每年聚焦10款国产芯片，通过闭门评审、媒体传播、资本对接等闭环模式，推动技术从实验室走向市场。

2024年，松山湖论坛以“智慧机器人”为主题，在当年的央视春晚上人形机器人一炮而红，让2024年成为了人形机器人元年。今年的论坛趁热打铁，继续以“具身智慧机器人”为主题，邀请了10家优秀的国内芯片设计企业展示他们的最新产品。

5月13日，在第十五届松山湖论坛开幕致辞中，中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长、芯原股份创始人戴伟民 系统回顾了论坛 15 年来的发展历程，并重点回顾了 2024 年评选出的 10 款中国芯产品。

中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长、芯原股份创始人 戴伟民

戴伟民在致辞中透露，论坛创办初衷源于 15 年前松山湖未入选 IC 峰会举办地的 “意外”。当时团队决心在这里打造一个以市场需求为导向、聚焦国产芯片量产落地的特色平台，每年定向推荐 10 款国产芯片。由于彼时还没有“中兴事件”、“华为事件”，国产半导体并未得到足够重视，这种推介模式在当时的行业低谷期尤为关键 。据悉，早期推荐的芯片企业中，近 30% 企业实现上市，成为连接技术研发与市场应用的 “红娘”。

“小米曾在论坛现场与企业洽谈投资，推动两家公司成功上市。”戴伟民回忆道，2024年论坛期间，也有多家投资机构与芯片企业达成合作意向，涵盖从设计到量产的全链条支持。

截至目前，论坛累计推介 118 款芯片，量产率高达 94%。去年以 “智慧机器人” 为主题吸引线下 1.2 万人参与，今年延续机器人领域，聚焦 “具身智慧机器人”，深化对 3D 空间感知与智能交互的探索。

2024 年10 款机器人应用芯片回顾

戴伟民重点回顾了 2024 年推介的 10 款芯片，覆盖感知、计算、通信等机器人核心环节，量产率达到90%：

酷芯微电子 AR9481，2024年9月已量产

作为第四代智能 SoC，AR9481 集成第三代 ISP（支持可见光 / 热成像双光融合）和第四代 NPU（等效 8TOPS 算力），可同时处理 6 路以上摄像头输入，在扫地机器人等场景中实现厘米级避障精度。其典型功耗仅 1W，已进入量产阶段，订单量达数十万颗。

为旌科技海山 VS839 系列，2023年Q3已量产

上海为旌科技推出的高性能智慧视觉芯片，集成四核 A55 CPU、双核 DSP 及 4TOPS NPU，支持双目深度感知、多模态传感器融合。通过 PCIe 级联方案可将算力扩展至 8TOPS，满足机器人全域感知需求，已应用于智能安防、自动驾驶等领域。

启英泰伦 CI135X，2024年8月已量产

针对家电等成本敏感场景的端侧语音 AI 芯片，采用 BNPU V3.5 架构，支持离线语音识别、深度学习降噪及声纹识别。在 70dB 噪声环境下识别率达 85%，外围仅需少量阻容元件，显著降低开发门槛。

珠海一微半导体 AM890，2023年12月已量产

机器人环境建模专用芯片，集成视觉与激光定位加速器，采用多核异构架构，支持高精度 SLAM 数据处理。其功耗较通用 SoC 降低 50%，已应用于扫地机器人、割草机等消费级产品，并荣获 “强芯中国 2024 优秀产品奖”。

思特威 SC038HGS，2024年2月已量产

基于第二代全局快门技术的 CMOS 图像传感器，支持 VGA 分辨率 240 帧高速捕捉，结合 Smart GS-2 Plus 技术，在低光环境下量子效率达 90%，满阱电子 12.4ke-，适用于机器人动态视觉感知。

隔空微电子 AT60LF 系列，2024年5月已量产

全球首款 uA 级超低功耗 60G 毫米波雷达 SoC，扫频带宽 5GHz，支持人体存在检测、心率监测等功能。功耗低至 0.1mW，成本较海外同类产品降低 50%，可广泛应用于智慧康养、智能家居等场景。

芯炽科技 SC5501/SC5502，2024年7月已量产

基于 MIPI A-PHY 协议的车载视频传输芯片，支持 4Gbps 速率和 15 米长距离传输，集成远程控制与供电功能，已通过 AEC-Q100 认证，适用于新能源汽车环视系统及自动驾驶辅助。

合肥芯明智能 NU4500，预计2025年Q4量产

即将量产的 3D 空间计算主控芯片，集成 3.5TOPS 算力 NPU，支持 6 路摄像头输入及 SLAM 算法硬件加速，功耗小于 1W。可作为人形机器人、低空物流无人机的核心处理器，实现毫米级 3D 感知与环境建模。

北京奕斯伟 EIC7702X

RISC-V 架构 AI SoC，采用 8 核 64 位处理器和自主 NPU，支持生成式大模型本地化部署，算力达 40TOPS。在 SPEC2006 测试中性能达 8.57 分 / GHz，可应用于智能终端、边缘计算等场景。

神顶科技 VC6801

12nm 工艺 3D 空间计算芯片，集成四核 A55 CPU 及专用视觉处理单元，支持多传感器融合与三维重建。已量产并应用于扫地机器人、工业 3D 摄像头，与国内头部人形机器人企业合作开发高精度感知系统。

未来展望

历经15年发展，松山湖论坛已成为中国半导体产业的“量产风向标”。戴伟民总结道：“从国家项目到市场化落地，中国芯片正以‘高量产率、高上市率’重塑全球竞争格局。”随着具身智能技术的深化，国产芯片有望在机器人、智能制造等领域开辟新赛道。