在整个PCB抄板行业中，PCB的作用无疑是承载着各类电子元器件连接的桥梁，所以芯片板有着“电子产品之母”，更是当前现供电子信息产品中不可缺少的一部分，毕竟它是电子元器件的一类，而PCB封装更是在整个线路板行业中起着承上启下的作用。这里，颇多朋友都会追问PCB封装是什么意思?

如今是一个5G网络建设时代，是大数据盛行的时代。我们的身边被各类人工智能、新能源汽车、物联网围绕着，在这样的发展迅猛的大时代环境下，PCB行业无疑成为了整个电子产业链中不可缺少的一部分，更是在电子产业链中起着承载性的作用。但是中国当下的芯片发展还是与国际发展有着一些距离，所以当自强，也一直在努力着。

PCB封装是什么意思?PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数(比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等)用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。当前，PCB封装是线路板行业中不可分割的一部分。当前，PCB产业主要分布于欧美、日韩、中国大陆、中国台湾等地区。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，但近十年来，由于人口、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。

我们根据现下来预测PCB行业发展的明天吧。要知道，当前中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2021年的54.22%。有关权威数据预测，在未来五年中国仍将处于全球PCB行业产值第一的位置，且以高于全球整体增长速度的水平持续发展，基于中国巨大的内需市场和完善的配套产业链，可以预计未来较长一段时间，全球PCB行业产能向中国转移的趋势仍将延续。广阔的市场空间及稳定的增长速度，为我国行业参与者提供了难得的发展机遇。

PCB封装是什么意思?在了解了PCB的发展趋势之后，熟悉了PCB封装的概念之后，那么对于这个行业的发展情况也是十分清晰的，该产业正逐渐趋向于高端化、成熟化、多元化的发展势头，而且在中国境内PCB制作封装工作正进一步步地走向中高端市场，并且向这个市场进行着纵向延伸。 PCB封装是什么意思?东莞市博远电子有限公司的工程师指出来，现正，伴随着现在工艺科技的不断进步，许多行业都需要用到PCB封装，质量好的PCB封装甚至是出现了供不应求的市场状态，并且我们从以上内容也能清楚的得知，未来PCB打样发展肯定会日益繁荣，发展空间更是深不可测。

1、创建PCB库文件：单击“File”菜单，选择“New”选项中的“Library”选项，再选择“PCB Library”，进入元件PCB封装的编辑界面。2、保存PCB库文件：选择“File”菜单，选择“Save As…”选项，将文件命名为“封装库”并进行保存。

3、PCB库元件的操作界面跟PCB编辑界面类似，包括视图的放大和缩小以及元件的移动、翻转等等。注意的是，在库元件的操作界面下，所编辑的是单个的元件，而不是整个PCB图，并且要求元件必须放在坐标原点附近进行编辑。*找原点操作：Edit->Jump->Reference*

4、编辑界面的属性修改：将鼠标光标点击右边“Properties(属性)”编辑窗口内，常用的设置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离, 根据元件具体尺寸需要进行设定;“Other->Unit”选项可以修改使用的单位(“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位);

5、制作直插元件(以下图的SMA元件为例)，SMA-KE封装(右边为实物图)。将视窗放大到合适的位置(看得见网格)，在“Place”菜单下选择“Pad”选项放置一个焊盘，这时鼠标光标变成可移动的焊盘，利用“Ctrl+End”组合键将焊盘自动移至坐标原点，点击左键确认放置。

6、修改焊盘属性：双击焊盘，右边窗口弹出“Properties(属性)”修改界面，“Properties-> Designator” 选项可以更改焊盘号;“Layer”选项可以改变焊盘的层(如果是直插元件选择“Multi-Layer”，如果是贴片元件选择顶层“Top Layer”或者底层“Bottom Layer”);“X-Size”和“Y-Size”选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度;“Hole information->Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径;“Round”选项可以使内孔的形状为圆孔;“Rect”选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度;“Slot”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度，“Length”选项可以输入椭圆形的长度(注意：此项的值要大于内孔直径“Hole Size”的值);“Size and Shape-> Shape”选项修改焊盘的形状(“Round”为圆形、“Rectangular”为方形、“Octagonal”为八边形、“Rounded Rectangle”为圆角正方形),X/Y用来修改焊盘的大小。其他参数无需修改。

7、按照以上内容，将放置的焊盘参数设置如下：内孔为圆孔，直径1.2mm，焊盘号为1，焊盘为2.2mm×2.2mm圆形。

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数：电子元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘大小、管脚长宽、管脚间距等，用图形的方式表现出来，以便于可以在画PCB图时进行调用。

PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为：贴装器件、插装器件、混装器件、特殊器件(沉板器件)

那么常见的PCB封装有哪几种形式呢?

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

构成一个元器件的封装，主要要注意3个要素：

1、焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行信号连接，我们需要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号;2、外形轮廓——元器件封装的外形轮廓是为了告诉设计者该器件占地的面积，在该轮廓以内不能再放置任何器件，否则就会导致冲突;3、丝印标注——我们需要对该器件的关键信息通过丝印进行标注，比如哪个管脚是起始的管脚?器件的极性、方向等等。除了以上的3大要素以外，多数CAD软件都加入了3D的数据，根据这些数据设计者可以知道该器件的三维形状，这在机电一体设计的时候非常重要。