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3D-VR

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  • CES2017瑞芯微3D-VR摄录方案曝光 引领VR+布局

    本届CES2017大展中VR全球产业热度不减不增,全球硬件、平台和内容厂商蜂拥而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、华为设备商均发布极具看点的新技术与旗舰机型。瑞芯微Rockchip本次展示了[详细]

    2017-01-09 09:30 分类:滚动新闻

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