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电子日报：2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

1.2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆出货面积也在不断成长。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光与外延硅晶[详细]

2017-10-20 18:05 分类：滚动新闻
高通发布5G基带X50：理论最高速率达5Gbps

10月17日消息，今天高通在香港羁绊新品发布会，除了推出全新的骁龙636处理器外，高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。[详细]

2017-10-18 17:56 分类：行业芯闻
高通发布移动端5G调制解调器芯片组

今日高通宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。骁龙X505G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供[详细]

2017-10-17 13:56 分类：行业芯闻
高通宣布：首款5G原型机试制完成基带工作正常

10月17日消息在今年的MWC2017上，高通在站台展示了旗下首款5G基带芯片X50，但由于体积庞大，高通在此前表示这款基带芯片在2019年才会缩小到适合手机使用，不过高通已经提前完成了该技术方案。[详细]

2017-10-17 10:49 分类：行业芯闻
把握新机遇 4G/5G时代下新型元器件与材料面临的挑战

随着4G在全球实现规模商用，5G技术已成为全球移动通信产业的研发重点。5G不仅自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应[详细]

2017-10-11 19:53 分类：行业芯闻
英特尔纵论5G：厉兵秣马新空口将改变人工智能方式

5G是通信业最热门的话题。尽管业界预计要到2020年正式商用，但随着供应商纷纷提前卡位，以及标准制定、产品开发、技术测试的顺利推进，5G迫不及待地亮相于公众视野。资本市场也闻风而动，最近两个月，很多5G概念相关[详细]

2017-10-11 10:28 分类：行业芯闻
携手华为联发科5G有进展

联发科宣布成功完成符合3GPP5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于日前携手华为完成5GNewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接[详细]

2017-09-22 10:00 分类：行业芯闻
从1G到5G 回顾波澜壮阔的移动网络进化史

现代生活离不开移动通信，从信息的生成、传输到接收，网络通信的背后蕴含着数不清的闪光智慧。从1G到5G的演进，时代的转换一幕接一幕，其背后关于通信标准的江湖纷争也是波诡云谲、激烈异常，最终汇出了一部波澜壮阔[详细]

2017-09-18 09:38 分类：行业芯闻
Verizon CEO：5G将引发第四次工业革命

据外媒报道，美国移动运营商Verizon董事长兼CEO洛威尔·迈克亚当(LowellMcAdam)周四在接受CNBC采访时称，5G网络将引发第四次工业革命。[详细]

2017-09-15 14:25 分类：科技新品
高通和诺基亚携手推动5G新空口大规模移动部署

高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3[详细]

2017-09-14 09:56 分类：行业芯闻