10月17日消息在今年的MWC2017上，高通在站台展示了旗下首款5G基带芯片X50，但由于体积庞大，高通在此前表示这款基带芯片在2019年才会缩小到适合手机使用，不过高通已经提前完成了该技术方案。

高通在今天宣布，旗下首款5G基带X50不仅已经完成基带缩小化，同时还正式在5G原型机当中正常工作，这也意味着高通首款5G原型机试制完成。

通过载波聚合技术，X505G芯片能够使用几个不同的100MHz频段实现千兆带宽，相较4G目前的带宽更高，但目前还是理论速率，因为手机需要内置多条天线来发送高频信号，目前的手机设计很难达到。

在2019年推出5G网络时，高通X50芯片有望正式商用，但5G将与4G共存多年，预计未来5G速度将达到目前成熟LTE标准的十倍。