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InFO等级

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  • 台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

    即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破,也就是针对高效能运算(HPC)[详细]

    2020-04-14 10:25 分类:封装测试

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