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LG与高通计划在韩建立研发中心研发C-V2X技术

据外媒报道，LG与高通于近日宣布，双方计划在韩国建立一家联合研发中心，旨在研发车用级5G网络及基于蜂窝的车辆到一切(cellularvehicletoeverything，C-V2X)技术。[详细]

2017-10-20 14:48 分类：行业芯闻
谷歌公布首款自主设计消费类芯片要动高通奶酪

据彭博社18日报道，当地时间星期二，谷歌公布了首款用于消费类产品的自主设计芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号，对其当前芯片供应商产生了威胁。[详细]

2017-10-20 14:19 分类：行业芯闻
高通发布5G基带X50：理论最高速率达5Gbps

10月17日消息，今天高通在香港羁绊新品发布会，除了推出全新的骁龙636处理器外，高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。[详细]

2017-10-18 17:56 分类：行业芯闻
高通透露骁龙835版Win10电脑细节：续航超1天

10月17日，高通在相关的发布会上，正式对外公布了基于骁龙835的Windows10笔记本电脑的四个特性，预计Q4就是推出基于骁龙835的PC产品。[详细]

2017-10-18 17:53 分类：行业芯闻
高通CEO希望最终同苹果和好：咱们的产品关系密切

据科技博客CNET报道，高通与苹果的法律纠纷并非是个人恩怨，而是严格的业务问题。当高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)被问及是否可以挽救与苹果的关系之时，他表示这两家公司会有一天能修复关系，再次携手合[详细]

2017-10-18 17:29 分类：行业芯闻
高通骁龙636下月量产抢攻中端市场

高通推出新款中端手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程，且脚位及软件与630相同，效能相较630提升多达4成，将于今年11月开始量产出货，最快今年底或明年初就可望见到[详细]

2017-10-18 08:45 分类：行业芯闻
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。[详细]

2017-10-18 08:43 分类：行业芯闻
高通骁龙636平台发布 CPU提升达40%

高通公司今天于香港正式发布了新一代定位中端旗舰的移动平台——骁龙636，其采用14纳米低功耗制程工艺打造，相较于前代骁龙630，骁龙636的CPU部分性能提升达40%，所集成的图形处理器Adreno509，性能则提升了10%。[详细]

2017-10-17 15:32 分类：行业芯闻
高通发布骁龙636处理器专为全面屏而生

10月17日消息，高通今日在中国香港举办了2017年的4G/5G峰会，在会上5GNR以及针对移动智能设备的调制解调器芯片依旧是关注的重点，不过我们也看到了高通更加“接地气”的产品——骁龙636。[详细]

2017-10-17 14:06 分类：行业芯闻
高通发布移动端5G调制解调器芯片组

今日高通宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。骁龙X505G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供[详细]

2017-10-17 13:56 分类：行业芯闻