高通
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台积电挤掉SMIC 抢下高通70%电源管理芯片订单
分享据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWMIC)70%至80%的订单。[详细]
2017-09-25 14:40 分类:行业芯闻 -
像高通一样坚持创新才有实力应对专利流氓
如今人们的生活离不开手机。别看小小一部手机,它包含了通信、显示、半导体芯片、人机交互、应用软件等诸多方面的专利技术,这些专利涉及10万项左右。因为专利权益犬牙交错,稍有不慎就容易被专利流氓盯上。为应对这[详细]
2017-09-21 15:39 分类:行业芯闻 -
高通布局汽车领域 芯片市场再起波澜
随着汽车的不断更新与变革,汽车领域也迎来了一场飞速发展的契机,新能源汽车以及自动驾驶技术的推出,让平静无波的汽车领域生起了波澜。[详细]
2017-09-21 14:56 分类:行业芯闻 -
自主10nm晶圆开始加工认证!高通引进:赞世界一流
在内地,中芯国际(SMIC)是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,旗下合资企业中芯长电目前已经可以大规模成熟量产12寸28nm和14nm硅片凸块。[详细]
2017-09-18 11:41 分类:行业芯闻 -
高通James Yang:超声波指纹不占C位也能抢占焦点
9月8日由手机报在线主办,久久精工总冠名的第二季全面屏高峰论坛圆满落幕,夏普、欧菲光、高通、辉烨、帝晶、迈瑞微、久久精工等业内知名企业纷纷派代表出席并做了精彩演讲。高通代表JamesYang也在会上发表了精彩演讲[详细]
2017-09-15 19:37 分类:行业芯闻 -
比预期早一年 高通2019年将推出首款5G手机
9月15日消息,据路透社报道,高通公司的首席执行官StevenMollenkopf周四表示,将在2019年推出第一款符合下一代移动标准的5G手机,这将比预测的要早一年。StevenMollenkopf在一次采访中表示,消费者和业务需求的增长迫[详细]
2017-09-15 19:31 分类:行业芯闻 -
高通发表5G新空中介面毫米波原型系统
通信芯片大厂高通(Qualcomm)于13日宣布,推出以3GPP正在制订的5G新空中界面(NR)Release-15标准的5G新空中介面毫米波原型系统(5GNRmmWavePrototype)。此原型系统能够在24GHz以上毫米波频段运行,展示先进5G新空[详细]
2017-09-14 09:29 分类:行业芯闻 -
专利费不合理!高通与苹果之间的大战落幕
苹果与高通之间的专利战跌宕起伏,在最近一个回合中高通失利。近日,美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。[详细]
2017-09-12 14:01 分类:行业芯闻 -
美国法院驳回高通要求苹果代工厂支付专利费请求
苹果与高通之间的专利战跌宕起伏,在最近一个回合中高通失利。美国当地时间9月9日,美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。[详细]
2017-09-11 14:55 分类:行业芯闻 -
玩转BlueCoin:微型开发板的套件应该把核心板插到主扩展板上
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。[详细]
2017-09-08 10:35 分类:滚动新闻