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高云半导体

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  • 高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

    2021年5月17日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)宣布发布其USB2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB2.0功能,无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以[详细]

    2021-05-18 09:52 分类:解决方案

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