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硅锗晶圆

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  • 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术

    格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm专业生产技术,客户可以充分提[详细]

    2018-12-02 21:38 分类:滚动新闻

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