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读懂芯片后端报告

首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：[详细]

2017-09-22 09:08 分类：行业芯闻
苹果A11神经网络引擎 AI或成高端手机芯片标配

苹果在最新发布会上，公布了十周年版iPhoneX，极大地吸引了人们的注意力。在iPhoneX众多特性中，使用面部识别FaceID代替原有的指纹识别TouchID进行屏幕解锁和身份认证无疑是最大的亮点之一，这有可能成为苹果对于手机[详细]

2017-09-15 09:15 分类：行业芯闻
一文看懂这些年中国集成电路取得那些亮眼成绩

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发[详细]

2017-09-13 10:42 分类：行业芯闻
华为的手机芯片为什么不卖给其他手机厂商？

华为手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机，登上了世界第二的位子，而且还是国内第一家把自主芯片做大做强的手机厂商。自从麒麟芯片走强后，华为手机芯片已经能够部分自给自足，但是问题来了，为什么华为不像高通一[详细]

2017-09-07 17:02 分类：行业芯闻
中端手机芯片之争：骁龙630/660谁会成主流

今年年初，高通针对中端手机市场正式推出了骁龙630和660两款处理器，搭载两款处理器的产品也在年中开始逐渐出货，如果不出意外，骁龙630/660将会在下半年的手机市场上逐步取代骁龙625/652，成为今后中端手机的首选So[详细]

2017-09-01 14:39 分类：行业芯闻
三强同时发力手机芯片中端市场谁主沉浮

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。[详细]

2017-08-30 08:53 分类：行业芯闻
联发科发布Helio P23和P30 面向快速成长的主流市场

联发科今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创[详细]

2017-08-29 16:54 分类：行业芯闻
2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

根据国外科技网站CNET的报导，手机芯片大厂高通（Qualcomm）目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中，加入支持红外线3D传感技术。也就是说，未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。[详细]

2017-08-17 11:29 分类：行业芯闻
手机芯片市场竞争加剧展讯押注100至200美元市场

手机芯片市场竞争加剧展讯押注100至200美元市场在今日举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，展讯对外发布了基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。此外，展讯[详细]

2017-08-15 15:47 分类：行业芯闻
手机芯片双雄发布成绩单各有难关待过

手机芯片行业双雄高通和联发科先后公布了最新一季的成绩单，其中高通和苹果间的对战对前者盈利造成了影响，业绩虽然超出预期，但是与去年同期相比，今年的业绩明显下降了。而由于手机需求下滑以及芯片供应商之间激烈[详细]

2017-08-04 08:56 分类：行业芯闻