联发科今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。HelioP23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”

联发科Helio P30

联发科Helio P23

HelioP23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场，具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现，而且两张SIM卡同时支持4G。

•双摄

HelioP23和P30将双摄带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能，带来出色的摄影体验。其中，HelioP23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。

这两款芯片均采用联发科Imagiq2.0技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（CameraControlUnit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快2倍，确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。

HelioP30还支持视觉处理单元（VisionProcessingUnit，VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，而且能提供以下诸多优势：

•可编程和灵活性：VPU能够让OEM厂商对相机功能进行客制化，从而实现产品差异化设计

•大幅降低功耗：VPU是一个专用的相机辅助硬件单元。它能实时处理那些以往被分配到CPU或GPU上的任务，而只消耗1/10的功耗。

•性能提升：VPU可以单独运行，也可以与CPU/GPU搭配运行。这提供了一种真正的异构运算环境，在同一内存子系统上，实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行。

•VPU和ImagiqISP让P30能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理。

•双卡双VoLTE

联发科HelioP23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE，为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。P23和P30搭配联发科最新一代的4GLTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。第二代智能天线切换技术（TAS2.0，TransmittingAntennaSwitching）通过采用最佳的天线组合，提供优异的信号质量，进一步增强连接性能和用户体验。

•CorePilot技术让性能更强大

基于联发科CorePilot技术，HelioP23和P30搭载ARMCortex-A53八核处理器，主频达2.3GHz，实现持久高性能和优异的用户体验。两款芯片均采用ARMMaliG71MP2GPU，提供高端图像性能。

联发科CorePilot4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能，提供持久高性能和可靠连贯的用户体验，让P23和P30在不牺牲电池寿命的前提下，提供高性能和快速连接。

联发科HelioP23将于今年第四季度在全球范围内供货，HelioP30将首先在中国市场上市。