台积电
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将建2nm工厂 N3、N5还在路上 台积电为何这么急？
据外媒报道，台积电已经正式开启了2nm工艺的研发工作，并在位于中国台 湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。[详细]
2019-09-20 09:47 分类：市场透视 台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创新核心将聚焦于逻辑与存储结合、系[详细]
2019-09-19 09:40 分类：行业芯闻传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机选择，不过骁龙865会由三星7nmEUV工艺代工，不再是台积电代工。[详细]
2019-09-16 10:06 分类：行业芯闻台积电否认侵权格芯:将积极应诉反击
8月27日，针对美国芯片制造商Globalfoundries（格芯/格罗方德）向台积电发起25项专利侵权诉讼，台积电发布声明称，目前正在审视格芯于8月26日所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，公司以一切可能的方法来反击，[详细]
2019-08-29 09:13 分类：行业芯闻代工厂格芯起诉台积电侵犯16项专利 或影响苹果英伟达
据外媒报道，美国加州晶圆代工厂商格芯(Global Foundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼，指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。[详细]
2019-08-28 11:59 分类：市场透视美国GLOBALFOUNDRIES公司起诉台积电
8月26日，全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES（以下简称GF）公司宣布起诉台积电公司，指控后者侵犯了GF公司16项专利权，为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及[详细]
2019-08-27 08:53 分类：行业芯闻台积电：摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能强
“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律[详细]
2019-08-19 10:45 分类：行业芯闻3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中，提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，[详细]
2019-08-15 08:52 分类：行业芯闻-
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中，提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升[详细]
2019-08-14 09:05 分类：行业芯闻
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