台积电
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台积电总裁:今年全球半导体扣除存储器零成长甚至小幅衰退
集微网消息，台积电总裁魏哲家16日下修今年全球半导体扣除存储器的销售预期，由原估年增8%，降至零成长甚至小幅衰退；晶圆代工产值年增率也由原估17%，降至11%。[详细]
2020-04-17 09:22 分类：企业动态 -
为填补芯片验证工具空白，中国成立EDA创新中心
EDA这项技术长期以来被美国巨头垄断，发展国产自主EDA刻不容缓。目前，国内EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新实现了一定突破，但在芯片验证环节仍是空白。[详细]
2020-04-15 18:14 分类：滚动新闻 -
受ASML光刻机交付影响，三星5nm量产计划再次被台积电甩远？
据悉，由于新型冠状病毒疫情影响，作为全球唯一一家生产EUV光刻机的制造商荷兰ASML公司很难将设备出口，将导致三星原本向荷兰ASML订购EUV光刻机出口 交货受影响，进而造成其5nm技术应用部署将因此延后。[详细]
2020-04-15 10:27 分类：广东场效应 台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级
即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）[详细]
2020-04-14 10:25 分类：封装测试3纳米建厂延后？ 台积电回应
市场传出新冠肺炎疫情延烧，间接影响到晶圆代工大厂台积电在3纳米制程的布局。不过，对此台积电表示，Fab18厂一切依照采购招标作业进行当中。[详细]
2020-04-14 10:13 分类：企业动态台积电先进封装技术再升级
晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFOWLP）应用，继去年完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段，台积电再针对高效能运算（HPC）[详细]
2020-04-14 09:59 分类：企业动态-
台积电获苹果更多5nm订单，全力生产iPhone 12所用A14处理器
据产业链最新消息，苹果正在全力吃进台积电5nm的产能，而这也在为iPhone12所用的处理器A14做准备。[详细]
2020-04-14 09:28 分类：企业动态 -
三星联发科争抢华为5G芯片订单，与海思、台积电分羹？
随着华为与美国政府间的紧张关系不断升级，华为正寻找更多途径，减少对西方的依赖。有鉴于此，三星和联发科都盯上了华为的5G芯片订单。[详细]
2020-04-10 10:28 分类：广东场效应 台积电7年来再度发行，筹资140亿元欲吞3nm“蛋糕”？
做为全球引领的半导体代工企业，台积电拥有无可匹敌的技术和工艺优势，在制程方面一直引领对手。[详细]
2020-04-09 09:26 分类：市场透视不延迟，台积电即将量产5nm芯片
之前，因为疫情影响，有媒体表示台积电的5nm进度将生变。但据Digitimes最新的一份报道显示，台积电仍在苹果的下一代旗舰智能手机，预计将在秋季发布。[详细]
2020-04-02 11:58 分类：滚动新闻
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