台积电
高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875，该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造，将成高通5纳米制程的[详细]
2020-05-10 22:31 分类：科技新品传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单
之前，三星宣示为了达成2030年成为非存储器市场的系统半导体龙头，将在晶圆代工业务上力追台积电，也因此三星一直在努力争取其晶圆代工业务的新客户。就在几个月前，有报导指出，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的下一代[详细]
2020-05-10 22:10 分类：科技新品-
需求疲软，台积电4月营收跌破千亿
晶圆代工厂台积电今日透露，4月营收跌破新台币1000亿大关，滑落至960.02亿，月减15.4％。法人预期5月及6月业绩可回升。[详细]
2020-05-09 09:00 分类：滚动新闻 -
传平头哥扩大与台积电的合作，有望成为台积电的主要客户
集微网消息（文/Jimmy），据DIGITIMES报道，业内消息人士透露，阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发，同时扩大与台积电和创意电子（GlobalUnichip）的合作，有可能成为台积电的主要客户。[详细]
2020-05-08 09:20 分类：滚动新闻 华为面临美方半导体设备管制，台积电未来发展隐忧
华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。 据外媒报道，华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80％，占到台积电整体营收比重，从8％提升至至14％。[详细]
2020-04-30 13:57 分类：市场透视台积电封装技术再升级
晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片（TSMC-SoIC），除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及[详细]
2020-04-28 09:43 分类：企业动态-
从8%到14%，华为对台积电营收贡献暴增
华为去年贡献台积电新台币1528.76亿元业绩，年增逾8成，占营收比重14%，为台积电第2大客户。法人认为，美国若对华为加强管制出口，将是台积电未来的隐忧。[详细]
2020-04-27 10:34 分类：企业动态 独霸晶圆代工龙头宝座，台积电5nm制程推升运营
台积电制程技术引领是其独霸晶圆代工业的关键，去年国际贸易局势紧张，全球半导体产业衰退达12%，但是，台积电营运表现依然亮眼，总营收约新台币1.07兆元，连续10年创新纪录，市场份额也自51%攀高至52%，稳居晶圆代工[详细]
2020-04-27 10:24 分类：市场透视CIS产能供不应求，台积电封测厂扩产
晶圆代工龙头台积电转投资子公司采钰科技23日在龙潭科学园区举行新厂动土典礼，典礼仪式由竹科管理局局长王永壮与采钰科技董事长关欣共同主持。由于近年来CMOS影像传感器（CIS）需求畅旺，智能型手机采用光学指纹辨识[详细]
2020-04-26 11:35 分类：滚动新闻-
台积电开始研发2nm技术
据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技术已开始定义并密集进行先期开发。[详细]
2020-04-26 11:05 分类：滚动新闻
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