台积电
损失惨重！台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染
近日，有供应链人士表示，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产芯片的晶圆报废，预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁[详细]
2019-01-30 11:28 分类：行业芯闻消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成
据中国台湾媒体报道，业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019[详细]
2019-01-25 16:48 分类：滚动新闻-
硅晶圆市场大地震！台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
集微网消息，1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。[详细]
2019-01-21 09:19 分类：市场透视台积电通吃华为新芯片订单
华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自[详细]
2018-12-27 10:11 分类：滚动新闻台积电：7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元
作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。[详细]
2018-11-22 18:46 分类：行业芯闻-
晶圆代工大乱斗 高端局只剩三星VS台积电
晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。[详细]
2018-11-15 11:58 分类：企业动态 台积电全力冲刺7纳米产能 本季营收占比将超20%
台积电昨（13）日举行董事会，核准高达1,034.8亿元（新台币，下同）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。业界认为，台积电相关资本支出，主要将用来全力冲刺7纳米制程，拉大与三星、英特尔等[详细]
2018-11-14 09:07 分类：滚动新闻-
芯片纳米制程竞争激烈:台积电吞晶圆代工六成市场
芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。[详细]
2018-10-28 23:28 分类：滚动新闻 台积电新技术 系统整合单芯片 未来同体积芯片性能或可增加两倍
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。[详细]
2018-10-19 11:46 分类：行业芯闻
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