台积电
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三星成立独立芯片制造业务部门 挑战台积电
5月25日消息，据国外媒体报道，三星将强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门，挑战芯片代工市场领头羊台积电。[详细]
2017-05-25 11:25 分类：行业芯闻 NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150(支持1800M)Q2可以测[详细]
2017-05-17 10:08 分类：半导体专栏-
台积电、紫光展现马太效应 又一IC重镇将形成
过去上海张江、北京中关村等集成电路“重镇”为人所熟知，如今南京正从秦淮河畔附庸风雅之地变身成为全国另一IC重镇。[详细]
2017-05-10 15:14 分类：半导体专栏台积电生产10nm A11处理器下月放量投片
苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10纳米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。[详细]
2017-05-09 16:44 分类：半导体专栏标准型内存激战！台积电/三星/英特尔谁说了算？
据韩媒报导，传三星电子（Samsung Electronics）已在磁阻式随机存取内存（MRAM）取得重大进展，市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。[详细]
2017-05-02 11:12 分类：半导体专栏硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、Global Foundries(GF)两家美系半导体大[详细]
2017-04-26 10:54 分类：半导体专栏台积电2019年上半年试产5nm制程
晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试[详细]
2017-04-26 10:54 分类：半导体专栏台积电份额连7年提升 张忠谋说原因
台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。[详细]
2017-04-25 10:23 分类：行业芯闻硅晶圆大厂提议台积电 联电签三年长约 英特尔 GF点头
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大[详细]
2017-04-25 09:19 分类：行业芯闻
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