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芯片订单

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  • 台积电通吃华为新芯片订单

    华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力,但持续加快自有客制化芯片开发,并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自[详细]

    2018-12-27 10:11 分类:滚动新闻

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