业界新闻
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美国“芯片法案”企业申请流程将于本月23日公布
据外媒消息，美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明...[详细]
2023-02-09 11:54 分类：封装测试 -
刻意隐瞒天线缺陷？苹果又“吃官司”了
据外媒报道，苹果日前遭遇一起集体诉讼。这一次的“罪名”是故意隐瞒iPhoneXR的天线阵列问题，该诉讼已提交至美国加利福尼亚北区地方法院...[详细]
2020-04-10 11:51 分类：滚动新闻 -
美国就半导体等领域交易推出3项限制措施
国际电子商情从外媒获悉，美国特朗普政府正在加强措施，以防止中国获得用于商业目的的美国先进技术转作于军事用途。一些官员在上周三的会议中就3项措施达成了一致意见，这项措施可能阻止中国企业从美国购买某些光学[详细]
2020-04-02 11:17 分类：滚动新闻
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