自从华为被美G断芯之后，半导体就成为国内科技的共同难题，毕竟国内科技在芯片方面的遮羞布被彻底揭开，芯片短板已经不再是秘密。除了华为之外，其他的手机厂商和科技企业同样也存在被“卡脖子”的风险，因此半导体已经成为国内科技需要共同攻克的难关。

好在最近半导体行业也有不少好消息传来，除了小米发布了澎湃C1之外，清华大学在EUV光刻机领域也获得了一些突破性进展，并且南大光电在光刻胶领域也有了很大的进步，自研的ArF(193nm)光刻胶已经交付使用了。这些研发成果对于国内科技在半导体领域摆脱“卡脖子”的处境是有很大意义的。

在国内芯片遭遇到了危机之后，雷军就宣布重启澎湃芯片的研发，虽然距离第一款澎湃芯片的发布已经4年时间了，但是澎湃C1的发布，也展示出小米在自研芯片方面的实力和信心。澎湃C1芯片是一款ISP芯片，很多人都希望国内手机厂商可以跟华为一样，可以自研手机芯片，但是一口吃不成胖子，自研手机芯片还是存在很多的难题需要攻克。而ISP芯片的技术含量也是相当高，目前国内也仅仅只有2家企业可以量产自研的ISP芯片。

搭载小米澎湃C1芯片的MIXFOLD手机也已经正式发售，而这款手机是在小米智能工厂生产的，完全实现了智能化生产。小米折叠屏手机MIXFOLD全面实现智能制造也标志着我国制造业的转型成功，在智能化产业上已经开始进入了“快车道”。

小米智能工厂也被称之为“黑灯工厂”，在产线上是没有人工的，除了上料和下料的过程，不要小看小米智能工厂，它拥有很多核心自研技术。而且一条机械臂生产线替代人工之后，组装时间也会减少，代工费用每年都可以节省上百万。同时还提高了组装效率，也保证了产品的质量。

《人民日报》此前也鼓励企业要发挥创新精神，还要把科技攻关作为关键。如果我们想要尽快地摆脱被人“卡脖子”的命运，那么自研芯片依然是关键!对此，你怎么看呢?欢迎评论留言!