这是芯片行业最近两个最重要的消息。一个是拜登政府签署了《芯片与科学法案》(chips & science Act)。另一个是国内多位芯片大佬被调查。

两个消息看似无关,其实很有深意。外行看热闹,内行看门道。这些消息的背后,可能预示的是即将到来的中国半导体发展的黄金十年。

先说说8月9日拜登签署生效的《2022芯片与科学法案》。从名称上看,将芯片和科学并列,可见美国对于芯片技术的重视。显然美国认为在芯片领域是和中国科技竞争的最关键领域之一。

美国媒体对此芯片法案非常重视,认为“美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一”,“几十年来美国政府对产业政策最重大的干预”。

该法案总金额高达2800亿美元。

其中2000亿美元用于科研辅助,支持科技研发与培训计划,范围涵盖机器人,5G电脑运算与半导体,其中810亿美元交由国家科学基金会NSF分配处理,用以奖励机器人,人工智能,高性能计算,半导体等科学研发,确保美国在科技上的全球领先地位。

527亿美元用于半导体制造设施和扩建,以及其他项目的直接财政补助。

240亿美元用于税收减免,提供在美国设立晶圆厂或者晶片厂25%的税收减免。

最重要的是,接受补助的企业,未来十年不得扩大在中国以及其他不友好国家扩充半导体的先进产能,成熟工艺产能不在限制范围,不过定义不明,有大量操作空间。

看到这些,很多自媒体高呼,国内芯片行业的苦日子来了。

我看未必。

美国希望看到的景象是,先进芯片制造大厂为了补助纷纷到美国设厂,同时,由于法案的限制,也不会在中国设厂以及进行研发,中国的芯片从此一蹶不振。

再就是先进工艺和成熟工艺的定义,法案并没有明确。类似于禁止EUV光刻机卖给中国大陆,后来又准备禁止DUV光刻机的出售。因此,不能排除未来美国会把28nm这类成熟工艺当成先进工艺来进行限制。

你可能会认为国内已经可以生产28nm工艺不会受到什么影响,不要忘了,芯片产业链很长,而美国在上游占据重要地位。因此,美国仍然能够对我们的成熟工艺造成损害。

如果先进工艺的产能都到了美国,我们又迟迟无法突破,那么将会对我们的芯片设计行业造成影响。如果芯片设计好之后最后还要到美国生产,谈何安全?

也正因为我们必须突破芯片制造卡脖子问题,我反而对中国芯片行业前景更乐观。

暂且不说这个法案的金额是不是足够。说实话,大厂为了得到一点补助就到美国设厂,我对此表示怀疑。佩洛西到台省见到了台积电刘德音,刘德音就直接告诉他不看好芯片制造转移到美国,因为成本太高。更何况,要分到这些补助,要放弃在中国大陆建厂的机会。

这个法案本身我觉得没什么大不了的。这个金额说实话,说大不大,说小不小。几百亿美元,分给几个芯片大厂,跨度长达十年时间,无论如何也谈不上很多。而建一座先进工艺芯片厂,基本上两百亿美元起步。而最关键的是,美国芯片制造人才不够。

当然,美国也看到了这个问题。因此有一部分比例资金用于人才培养。比如,除半导体激励计划外,研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金"110亿美元的支持,在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。

在527亿美元的预算中,“美国国防芯片基金”将获得20亿美元;“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元,用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通;“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元,主要用于相关人才培养。

因此,可以看到,芯片与科学竞争法案,除了给我们使绊子之外,包含了人才培养,联合研发等较长期的政策,这是个长期的科技竞争计划。有使绊子的地方,也有良性竞争的方面。而良性竞争,我们是欢迎的。

芯片行业激烈竞争将延续十年以上。领先者想保持自己的地位尚且如此努力,而我们要赶超,就必须给予芯片行业更多的资源。

法案强调的是芯片制造而不是芯片设计。这是因为美国在芯片设计上是强项。那么对我们的芯片设计行业有什么影响呢?

相对于芯片制造,芯片设计上的急迫性没有那么大。比如华为可以设计出非常先进的芯片,但是由于生产制造的原因,无法生产。但是为什么国家给予的优惠政策上,制造和设计一视同仁?给芯片制造企业的优惠和芯片设计是相同的?

最近我想通了这个问题。真不得不佩服我国政策制定者的水平。你想想,如果国内芯片设计如果不行,即便实现了先进工艺的技术突破,那么这些产能给谁呢?在中美竞争的环境下,美国那些顶尖的设计公司肯定优先使用美国的产能,我国的产能就没有用户。如此一来,如何回本?没有市场的牵引,何谈赶超?

大力发展芯片设计,发展国产替代,其实就是为中国芯片制造的产能找到买家,为芯片制造的技术发展提供市场和资金。

只有有了旺盛的市场需求,制造企业的产能才有用武之地。设计和制造是上下游的关系,发达的芯片设计行业将促进芯片设计实现突破。当然也不能等到设计企业赶上了美国,中国有了自己的高通,英伟达,联发科再发展芯片制造,这样的话就晚了。因此,设计制造才并行发展,同时发力。

大量的投入,包括国家投资以及民间投资,最怕的是什么?就是钱没有用到真正需要的地方,被一些人中间截胡了。

这也是为什么最近有很多芯片行业的所谓大佬被调查的原因。投资,反腐,两手抓,这样中国的芯片何愁发展不起来?

在拥有大量现金流行业里,腐败现象非常常见。华尔街经手天量资金,因此对于内幕交易的惩罚力度就非常大并且严苛。全靠觉悟,指望所有人都拥有崇高的理想,来抵抗金钱的诱惑,这不现实。解决问题的关键是对这种现象持续高压,严厉打击。显然,这方面我们走在了正确的路上。

最新调查,全球增长速度最快的20家半导体企业,其中19家来自中国大陆。

诚然,我们只看全球前十大fabless,我们还有很大的差距。在承认差距的同时,也应该看到我们追赶的速度。2000年的时候,几乎没有人知道2010年中国的GDP会超过日本。2010年的时候,几乎没有人知道4年后,中国的GDP能达到日本的2倍。如果用静态的视角来看问题,你将永远无法理解这个世界。

芯片与科学竞争法案,某种意义上正式确立芯片是中美科技竞争主战场的地位。双方为了获得胜利,必然会将大量的资源,资金投入其中。因此,作为从业者,创业者,工程师,无需担心英雄无用武之地,需要担心的是自己能否有足够的能力,创造更多的价值。

任何时候保持冷静,当其他人狂欢时,能够看到其中的危险,当坏消息来临时,也能看到其中蕴含的机会。这才是成熟的思维方式。

正如特朗普发动的科技战让中国的芯片产业真正步入快车道,掀起芯片国产替代的热潮。拜登签署的这个芯片法案,则会是中国芯片发展黄金十年的开始。

各位,请系好安全带。