美国一直希望能够通过芯片禁令限制中国芯的发展，毕竟美国如今在芯片半导体领域有着出色的影响力和技术积累，美国自然不希望新的竞争对手出现。可是毫无疑问的是，如今不少外媒都认为美芯禁令已经失去了意义。

如今中国芯不仅在传统的硅基芯片领域迅速发展，在量子芯片、光子芯片以及新材料芯片等多个领域都取得了出色的成绩。甚至最近有一个消息传出，表明我们有可能在新的芯片赛道领域实现“换道超车”。

就在近期央视报道了我们在芯片半导体领域的又一重大科技突破，根据央视的报道来看，我国的科研团队成功研制出“第三代玻璃穿孔技术”。虽然单从名称上来看，这一技术与芯片产业链并没有什么太大的联系，可实际上这是一种新型晶圆材料当中的先进技术。

根据电子科技大学教授张继华的解释，这是一种在玻璃晶圆领域的重要技术，可以在大小仅有指甲盖规模的玻璃晶圆上打出均匀的上百万个孔，之后再将这些孔形成电路图案。从目前透露出的消息来看，这种技术制造出来的芯片不仅能够有效的提高芯片性能，同时制造成本与硅基晶圆芯片相比降低了一半左右。

毫无疑问，虽然目前玻璃硅基芯片在相关的技术以及产业链发展方面还不够完善，还有不少技术问题需要解决，并且完成大规模量产和商业应用也需要一定的时间积累。可是单从这种芯片的制造难度、成本以及性能来看，这种芯片完成替代的可能性其实并不低。

这也就意味着，玻璃晶圆芯片其实有可能成为未来半导体芯片领域的主流之一，中国芯也能够借此机会完成“换道超车”。

如今正在大规模使用的芯片是硅基芯片，这种芯片的发展比较早，如今的各种技术也已经足够技术，产能规模十分庞大。不过这种硅基芯片其实也很大的不足，那就是如今技术发展基本上已经走到了尽头。

此前芯片半导体领域有一个“摩尔定律”，大概是指每过一年，芯片的性能都会翻倍，但是芯片的能耗成本却会降低一半。可是如今摩尔定律已经失效，先进芯片突破的难度可以说是越来越大了。

美国在传统硅基芯片领域拥有着不小的先发优势，甚至可以影响到全球芯片供应链，美国也正是通过这种影响力，修改芯片规则，限制芯片出货。可是如今很多芯片厂商、研究院其实都已经开始研究新的芯片。

新的芯片种类有很多，例如我们平时所说的光子芯片和量子芯片，这其实是与如今的传统硅基芯片有着较大区别的新领域。在光子芯片和量子芯片领域，我国的发展可以说十分迅速，甚至多位美国量子技术领域的科学家都曾表示：美国在量子芯片领域的研究离不开中国的研究成果。

事实上，如今正在研发当中的新兴芯片种类并不止这些，一些新型材料的芯片也正在不断突破。例如，我国这次完成核心技术突破的玻璃晶圆芯片，以及使用石墨材料、碳基材料等新型芯片。

如今，芯片产业链的格局正在不断改变，传统硅基芯片的发展逐渐走到尽头。想要在传统硅基芯片领域实现赶超有着不小的难度，可是我国的芯片产业链正在采取“两条腿走路”的方式，在诸多新兴芯片领域接连突破，可以说取得了十分不错的成绩，有望完成弯道超车。