中国拥有大量的新能源汽车产能，用量也越来越多，但是，芯片自给率目前不到10%，是结构性短缺，建议做车位芯片的企业尽量往高端走，低端现在卷的不行了。

这是工信部材料研究院高级副院长罗道军，参加中国汽车论坛时的一段讲话。

同时，他还表示，中国的产业有两大亮点：一是新能源，另一个是汽车。

但是现在的国际环境越来越差，车企的内卷很厉害，但是对汽车芯片来说，却是一个好的机会，应用越来越多。

随着新能源汽车的发展，汽车芯片的应用场景越来越多，也越来越重要。

之前一台燃油车的芯片也就300颗左右，现在的一台新能源汽车芯片高达3000多颗，细分种类达到了上百种。

我们根据芯片的不同，可以将其简单的分为几大类。

1、功能芯片

微控制单元（MCU），可以理解为一个减配版的电脑CPU，它是汽车的关键组成部分，也是汽车的“大脑”。

MCU控制着汽车的引擎、制动、动力、安全、辅助驾驶、车身电子等多项功能。一台汽车使用的芯片中，MCU占比高达30%。

2、功率半导体

汽车功率半导体主要用于电源管理、电机控制、交直流转换等，是电动汽车的关键部件。

我们充电时，功率半导体可以将交流电转换为直流电，放电时，也可以将电池的直流电转换为交流电。

3、传感器

汽车传感器相当于汽车的眼睛、耳朵、鼻子，负责收集汽车的各种信号，包括汽车周围的环境。

胎压传感器可以识别出汽车轮胎压力，温度传感器可以识别发动机的温度，CMOS图像传感器用于识别汽车周围的障碍物，用于自动驾驶等等。

一台自动驾驶汽车拥有超过200颗传感器。

4、自动驾驶芯片

通过对复杂的数据处理，实现汽车自主决策，这些芯片集成了先进的算法、拥有深度学习能力，可以快速的解析传感器信息。

自动驾驶芯片是汽车芯片中最为先进，最为复杂的芯片，也是车企竞争的高地。特斯拉、英伟达、华为、高通等巨头处于该领域领先地位。

5、通信芯片，负责汽车的内外部通信，包括：内部模块之间的信息传递，互联网连接，导航等。

6、存储芯片，用于储存信息，和我们的手机一样，也分为内存、闪存。

7、安全芯片，身份认证芯片、数据加密芯片等，主要保护汽车的数据安全，防止非法访问和攻击。

8、显示驱动芯片，用于仪表盘和车载显示屏。

随着技术的更新和迭代，汽车芯片正在朝平台化、集成化、标准化的方向发展，并且对这些芯片的质量、工艺、性能要求越来越高。

海外企业掌握着90%的汽车芯片

提起汽车芯片，估计大家都想到了“欧洲三傻”——英飞凌、恩智浦、意法半导体。

这三家企业是全球最大的汽车芯片企业，英飞凌，市场占比14%；恩智浦，市场占比11.2%；意法半导体市场占比10%，三家合计把控着35.2%的市场份额。

在关键的MCU市场上，英飞凌拿到了29%的市场份额，是全球汽车MCU的龙头老大。

MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位，4位、8位、16位MCU相对简单，基本属于淘汰产品，32位MCU在国内市场使用率接近50%。

但是因为技术壁垒较高，国内市场仍以海外厂商为主、英飞凌，意法半导体、恩智浦、瑞萨电子、微芯科技5家企业市场份额合计达到了70%左右。

国内企业虽然也有替代，兆易创新、极海半导体、华大半导体等，但市场份额合计不足15%。

同时在质量方面，海外企业的MCU质量也更高。

SiC因为高耐压性、高热稳定性、高开关频率、低导通电阻的特性，有望主导下一代功率器件市场。

意法半导体是全球最大的SiC功率器件公司，市场份额为32.6%，排在第二位的是美国安森美。

尽管国内的SiC功率器件企业进步很快，涌现出了芯聚能、比亚迪半导体等优秀企业，市场占有率也逐渐提升。但是海外车企依然广泛使用意法半导体的SiC功率器。

因为意法半导体在该领域拥有先进的技术和研发，产品性能更加出色，同时拥有更为广泛的产品线，可以为用户提供一站式服务。

而在炙手可热的自动驾驶芯片领域，同样被海外企业主导。

全球自动驾驶芯片主要供应商包括：英伟达、特斯拉、地平线、华为、高通。3家美企、2家中企。

2023年，达到规模出货，且算力属中高水平（100TOPS以上）的智驾芯片只有英伟达的Orin系列/Xavier系列、特斯拉FSD（HW3.0/4.0）、地平线的J5系列和华为的昇腾610系列。

其中特斯拉一家占比就超过了60%，处于绝对优势。

算力排行榜TOP20中，海外智驾芯片也处于领先。

TOP20中，只有5款国产芯片上榜，具体到芯片类型中，英伟达Thor当之无愧的排在第一位。

这款芯片发布于2024年3月18日，比亚迪已经明确表示采用这款智能驾驶芯片。

Thor是一颗超级SoC（系统级芯片），CPU采用了英伟达的Grace，GPU采用了Hopper及Ada技术，集成了770亿个晶体管，工艺制程为台积电4nm。

它的算力达到了惊人的2000 TOPS，可以当作汽车的中央计算平台，把自动驾驶、辅助驾驶、成员监控、车载娱乐、数字仪表、车内AI等功能整合到一起，达到降本增效。

L3+级的自动驾驶需要1000TOPS的算力，L4级以上需要2000TOPS，Thor一颗就满足需求，如果不够，再加一颗。

华为商用的智驾芯片为MDC610，算力仅为160TOPS，与英伟达Thor差距非常大，下一代MDC810算力有了很大提升达到了400TOPS，但仍逊于英伟达Thor。

智驾芯片已经成为了智能驾驶的关键胜负手，就像地基一样，决定了大厦的整体构型和建造高度，以及后续产品的迭代。

从目前的算力方面来看，英伟达依然是最大的受益者，一旦Thor这种爆炸性产品实现量产，并且成本下降后，国内算力芯片企业将会非常被动。

随着特斯拉FSD入华，全栈自研的车企华为也要遭受冲击，华为目前已经将乾崑智驾高阶版由36000元的价格降低至了30000元，以应对冲击。

中国新能源汽车全球领先，做到了逆袭超越，但是在汽车芯片领域与海外企业仍有差距，尤其是举足轻重的MCU、SiC、智驾芯片方面。

去年，台积电喊出要把汽车芯片迭代至7nm以下工艺制程，这对我们的汽车芯片来说又是一道难关，因为我们在芯片制造端处于劣势。

所以，未来国产汽车芯片需要向高端、高性能发展，不仅仅是设计领域而是设计、制造、封测、设备等全产业链。