【2020年2月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）现已向最 小 型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首 家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首 款相关产品：线性稳压器OPTIREG™TLS715B0NAV50。

凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。

得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREG™TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上

这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采用TSNP-7-8封装，2.0mmx2.0mm）比现有参考产品（采用TSON-10封装，3.3mmx3.3mm）的尺寸小了60%以上，而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用，比如雷达和相机。OPTIREGTLS715B0NAV50的电压为5V，最大输出电流达150mA。

OPTIREG™TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5V，最大输出电流为150mA

倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格（特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下），汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一 流的倒装芯片品质，英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证，而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

未来，英飞凌将利用倒装芯片技术增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用到开关模式稳压器和电源管理IC上。

供货情况

OPTIREG™TLS715B0NAV50现已供货。更多信息请访问www.infineon.com/tls715b0na-v50。

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英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大 陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领 先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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