倒装芯片
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英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产
德国慕尼黑讯，英飞凌科技股份公司现已向小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为一家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出一款相关产品：线性稳压器OPTIREG?TLS715[详细]
2020-02-20 10:31 分类：科技新品 -
微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产
【2020年2月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）现已向最 小 型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首 家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌[详细]
2020-02-15 09:32 分类：可编程逻辑 -
Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
2017年3月7日-Littelfuse,Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0.230mmx0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不[详细]
2017-03-07 10:40 分类：科技新品
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