国际电子商情9日讯 最新研究数据显示，尽管芯片交付时间在8月份缩短，但一些短缺仍在继续...

据彭博社报道，有研究显示，8月份芯片交付时间再次缩短，表明全球短缺正在进一步缓解，但某些类型的半导体仍然难以找到。

Susquehanna Financial Group数据显示，8月份的交货时间（芯片订购与交付之间的时间差）平均为26.8周。这比上个月短了一天。

分析师Chris Rolland指出，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对手机和个人电脑等某些技术的需求放缓。分析师同时认为，但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出货快。

Rolland在一份研究报告中说：“我们认为，过度订购趋势和库存建设尚未通过该系统发挥作用。”

戴尔科技首席财务官Tom Sweet周四表示，在个人电脑市场，供应链已基本恢复正常运营。Sweet表示，随着可用性的改善和需求的减弱，许多组件成本变得越来越便宜，尽管戴尔在能够利用更有利的组件价格之前正在清理库存。

Rolland说，回到10到14周的等待时间将是“健康的”。目前，部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺，订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而，其他芯片厂已经苦于需求下降，其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

分析师表示，半导制造商如今服务的对象也更为广泛，芯片去向包括汽车、电器和工业设备。