微信
投稿

2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

2023-11-09 16:34 来源:京一创星 作者:Nick

中国 2022年-2025年车规级 MCU市场规模分别为 33.63,37.53,41.66,45.93 亿美元;2021-2025年CAGR 为 11.22%。当前国内汽车芯片进口率高达 95%,而中国汽车是车规级芯片需求最大的市场。

已实现车规 MCU 批量生产标的:

车身控制领域标的:四维图新,未上市公司:芯旺微、赛腾微电子、琪埔微、小华半导体、云途半导体、曦华科技;

智能座舱领域标的:国芯科技、芯海科技,乐鑫科技,未上市公司:航顺芯片、芯驰科技,曦华科技;

动力底盘控制领域标的:BYD 半导体(上市申报期)。

车规 MCU 项目正积极推动中标的:复旦微电、纳思达、国民技术、中微半导(上市申报期)、兆易创新、芯驰科技(暂未上市)、中颖电子、力源信息。

随着 ADAS 功能渗透率不断提升,带动车载电子价值量占 比从 1970s 的 5%快速增长至 2010 年的 35%,未来车载电 子占比有望达到 50%。所有的电子零部件都需要半导体,随着电动化,智能化,网联化的发展,芯片在汽车上的应用越来越广泛,半导 体含量越来越高。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

汽车半导体分类(功能)


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

1、动力域控制器

动力域控制器是一种智能化的动力总成管理单元。借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理,引整管理电池监控交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元(内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱)计算和分配扭矩通过预判驾驶策略实现CO2减排通信网关等,主要用于动力总成的优化与控制,同时兼具电气智能故障诊断智能节电、总线通信等功能。

以多核安全微处理器为核心的硬件平台对动力域内子控制器进行功能整合,集成各ECU的基本功能需要的硬件针对动力域VClLIverterTCU BMS和DCDO等高级的域最次算法提供当力支持以ASIL-C安全等级为目标,具备SOTA信息安全、通讯管理等功能。

支持的通讯类型包括CAN/CAN-FD,GigabitEthernet并对通讯提供SHA-256加密算法支持面向CPU\GPU发展,需要支持AdapativeAUTOSAR环境,或支持POSIX标准接口的操作系统。

2、底盘域控制器

底盘域是与汽车行驶相关,由传动系统、行驶系统转向系统和制动系统共同构成。随着汽车智能化发展,智能汽车的感知识别、决策规划、控制执行三个核心系统中,与汽车零部件行业最贴近的是控制执行端,也就是驱动控制、转向控制、制动控制等,需要对传统汽车的底盘进行线控改造以适用于自动驾驶。

线控底盘主要有五大系统,分别为线控转向线控制动、线控换挡线控油门线控悬挂,线控转向和线控制动是面向自动驾驶执行端方向最核心的产品。

3、车身域控制器

顺应分布式走向集中式的大趋势,车身域控负责集中处理车身控制类功能逻辑,简化各子节点ECU功能,减少其运算资源的浪费,算力集中化,同时使用TSN骨干网络,各域控制器间信息交互响应更快。车身域控制器主要功能一般集成BCM、PEPS、TPMS、Gateway等功能,也可拓展增加座椅调节、后视镜控制、空调控制等功能,综合统一管理各执行器,合理有效的分配系统资源。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

MCU 概述

MCU(Microcontroller Unit)名为微控 制单元或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、 周边接口等内容都整合在单一芯片上,形 成芯片级的计算机。广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、 工业控制等领域。

车规 MCU 分类及应用


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

32 位:从市场份额和增长速度来看,终端产品对于计算能力的需求与日俱增,促使 MCU 全面进入 32 位时代。

16 位:制造电动或混合动力汽车、照明设备等汽车模块的需求越来越大,使得16 位单片机占据了细分领域第二高的市场份额。物联化将带来具有 WiFi 或蓝牙的

微控制器的制造量激增。

8 位:在简单应用中成本更低,能效比更高,依然难以被取代。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

根据ICInsight,2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元,同比增长8.1%;其中,2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元,同比增长约7.7%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升,MCU作为汽车电子的核心,全球MCU市场规模有望逐年提升。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一,未来将保持快速发展态势,间接扩大我国MCU市场需求,是我国MCU市场强劲的驱动力,未来增速将高于全球平均水平。针对车规级MCU,随着全球新能源汽车的蓬勃发展,以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升,将间接提高MCU在整车的成本比重,不断拓宽车规MCU成长空间,驱动车规MCU量价齐升。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

数据显示,2018年至2022年,全球MCU市场规模从186.2亿美元增长至238.8亿美元,年均复合增长率为6.4%。预计MCU市场规模将维持增长,2023年达到242.5亿美元,同比增长1.5%。

我国MCU行业起步较晚,随着智能物联产品、工业控制和新能源汽车等下游需求的持续增长,带动了对MCU芯片的旺盛需求,我国MCU市场进入快速发展阶段,2022年中国MCU市场规模达390亿元,同比增长6.8%。中商产业研究院预测,2023年MCU市场规模将达420亿元。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


车用半导体行业概况:全球市场份额

中国市场仅占比 3%(低端部分)

目前我国汽车芯片自给率不足 10%、国产化率仅为 5%,供应高度依赖国外

需求侧:中国汽车约占全球30%,是车规级芯片需求最大的市场

供给侧:国内汽车芯片进口率高达95%,像用于动力系统、底盘控制和 美国30% ,欧洲37%,日本25%,ADAS 等功能的关键芯片均被国外巨头垄断


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

2022 年全球车规级 MCU 供应商市占率

竞争格局方面,全球车规MCU供应商以海外厂商为主。包括瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体和微芯科技在内的前5大MCU厂商市场份额合计达到75.6%,集中度相对较高,而国内MCU厂商在中低端市场具备较强的竞争力。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


1)瑞萨电子RH850系列汽车MCU

瑞萨电子是一家成立于2010年,且主要专注于半导体芯片领域的制造商,该公司发展至今,现也具备雄厚的实力和生产技术,现在旗下也分布着46家下属企业,形成了辐射全球的发展布局,而且历来也得到了客户的一致信赖和认可产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。

瑞萨电子RH850系列32位汽车MCU采用瑞萨40nm工艺生产,可提供单核、多核、锁步和混合模式的处理器内核架构,以支持汽车应用的高性能、低功耗和高可靠性要求。RH850系列MCU具有如下功能特性:可扩展的 CPU 内核、内存和外设,可重复使用软件资源。集成外设功能 IP 和可扩展性;基本IP的通用规范(串口、计数器等)已经在现有规范的基础上进行了细化,未来将继续保持兼容性;差异化IP(发动机控制、电机控制定时器等)的规格进一步优化以帮助提高客户产品的竞争力;支持PWM、LVD、CAN、LIN和FlexRay等。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

2)恩智浦NXP S32K汽车MCU

恩智浦成立于2006年,总部位于荷兰埃因霍温,是全球领先的IDM 半导体公司,其前身是飞利浦于1953年成立的的半导体事业部。公司 营收构成按终端市场应用可分为:汽车(52%)、工业和物联网(21%)、通讯基础设施(15%)和移动设备(12%)四大板块。主要产品包括MCU,ADAS,NFC,eSIM,射频器件与传感器等,其中车规MCU市场份额约为24.9%(1Q22)。全球10个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。截至22Q4,恩智浦实现营收132亿美元,同比增长19.4%,毛利率 56.9%,净利率21.5%,归母净利润28.1亿美元,同比增长48.2%。

S32K MCU系列是NXP基于Arm Cortex-M系列的可扩展、低功耗微控制器,具有高级功能安全、信息安全和软件支持,适用于ASIL B/D车身、区域控制和电气化应用。NXP提供至少15年的产品长期供货计划,以及全面的第三方软件和工具生态体系支持。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

3)英飞凌Cypress Traveo II汽车MCU

英飞凌成立于1999年,总部位于德国慕尼黑,是全球领先的IDM半 导体公司,其前身是西门子的半导体部门。公司目前共有汽车电子 (45%)、工业功率控制(13%)、电源与传感系统(29%)和安全互联系 统(13%)四大事业部。主要产品包括MCU,IGBT,安全IC,NOR Flash闪存,射频器件 与传感器等,其中车规MCU市场份额约为21.9%(22年1季度)。全球19个芯片制造基地,从设计制造到封装测试全覆盖的全栈式IDM。截至22Q4,英飞凌实现营收140亿美元,同比增长28.6%,毛利率 43.1%,净利率15.3%,归母净利润21.5亿美元,同比增长86.4%

Cypress Traveo II系列是英飞凌专为汽车应用而设计的32位MCU。由于在单核Arm Cortex-M4F和双核Cortex-M7F中内置了处理能力和网络连接,该系列微控制器的性能可以从400 DMIPS 提高到1500 DMIPS。Traveo II 系列集成了HSM(硬件安全模块)、用于安全处理的专用 Cortex-M0+,以及满足FOTA要求的双存储体模式嵌入式闪存,因而具有高级安全功能。该系列MCU还配备了优化的软件平台,可用于赛普拉斯 AUTOSAR MCAL(微控制器抽象层)、自测库、闪存 EEPROM 仿真以及安全低级驱动程序,并结合第三方固件使用。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

4)意法半导体Stellar 32位汽车MCU

意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。2022年末,该公司总营收161.3亿美元;毛利率为45.5%,高于去年同期的39.6%;全年净利润为43.23亿美元。

意法半导体Stellar系列汽车MCU专为基于域控制器的汽车平台而设计,是建立在ST高性能汽车 MCU专业知识和广泛应用的基础上,扩展其SPC58系列的下一代汽车微控制器。Stellar 系列MCU结合 28nm FD-SOI、嵌入式相变存储器 (PCM) 和多个 Arm Cortex R-52 内核的优势,可以支持高达 600Mhz 的频率和超过 40MByte 的嵌入式 PCM 非易失性存储器,用于快速和确定性的实时计算,不受非集成存储器的延迟影响。

5)德州仪器TI Jacinto 7处理器

TI是一家全球性的半导体公司,专业设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。公司大约拥有8万款产品,帮助超过10万家客户高效管理电源,准确感知和传输数据,并在其设计中提供核心控制或处理,进入工业、汽车、个人电子、通信设备和企业系统等市场

Jacinto处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识,具有强化的深度学习功能和先进的网络处理,以解决高级驾驶辅助系统(ADAS)和汽车网关应用中的设计挑战。该平台系列中首先推出的两款汽车级芯片,即应用于ADAS的TDA4VM处理器,以及应用于网关系统的DRA829V处理器,包含用于加速数据密集型任务的专用加速器,如计算机视觉和深度学习。此外,TDA4VM和DRA829V处理器还包含支持功能安全的微控制器(MCU),使得汽车厂商(OEM)和一级供应商能够用单芯片同时支持ASIL-D高安全要求的任务和功能。这两款芯片共享一套软件平台,使得开发人员能够在多个车辆域的应用中重用大量软件投资,从而减轻了系统的复杂度和开发成本。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


已实现车规 MCU 批量生产标的

1.动力底盘控制领域标的:BYD(未上市)

BYD半导体

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月,是一家集成电路及功率器件研发商,经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等,产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC,以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。公司 MCU 芯 片主要包括工业级 8 位 MCU 芯片、工业级 32 位 MCU 芯片、工业级 DSP 芯片、车规级 8 位 MCU 芯片、车规 级 32 位 MCU 芯片等产品 。

主做车规级触控 MCU、车规级通用 MCU 以及电池管理 MCU, 涵盖车身控制、动力控制、汽车安全及 BMS 控制系 统等。

2.车身控制领域标的


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


1)四维图新(上市公司)

四维图新成立于2002年,经过20余年的创新与沉淀,已成为导航地图、动态交通信息以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领航者。四维图新聚焦汽车智能化主赛道,形成了以智驾为龙头,深耕汽车智能化赛道的业务主线,发展智云、智舱、智驾、智芯四大业务板块。

四维图新主要芯片产品包括智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)、车载音频功放芯片(AMP)等。而在底盘域、动力域还在推进中。

杰发科技(四维图新收购)

主做汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等应用领域。产品车规级微控制器、车载音频功率放大器、TPMS胎压监测专用传感器芯片。

2)芯旺微电子

芯旺微电子成立于2012年,是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品,及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器,真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。

主做汽车的照明,还有娱乐和网联系统、车身控制、辅助驾驶、电机与电源控制等汽车场景中使用。2022年中,公司也在高端MCU领域进行布局:汽车网关、域控制器、发动机、电驱动系统、BMS、汽车底盘控制等。今年芯旺微电子车规MCU甚至进入了非常多的底盘和动力系统的控制应用。

3)赛腾微电子

安徽赛腾微电子有限公司成立于2016年5月,是一家汽车电子设备研发商,专注于汽车级/工业级MCU&SOC和周边配套模拟/电源类芯片的集成电路设计。自成立以来,公司从单纯主控MCU,到主控MCU及其配套Power器件的芯片组合,再到基于自有芯片的整体解决方案,全方位满足车厂及其Tier-I/II供应商需求。主要产品包括无线充电发射器、汽车电控SOC/MCU芯片、功率驱动器件等,并提供相关的应用方案开发与产业化服务。

主做汽车尾灯流水灯、车载无线充、汽车车窗控制等。

4)琪埔微

CHIPWAYS是一家汽车半导体芯片设计公司,专注于汽车智能核心芯片的研发与销售。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术。 国内唯一一家实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商,CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS “turnkey” 解决方案。

主做车身控制、车内空调控制、BLDC电机控制, 包括:车规级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片,以及相应的工具、算法和软硬件方案及服务。

5)小华半导体 (华大半导体子公司)

华大半导体成立于2014年,是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2014年5月8日在张江高科技园区注册,注册资本金39.75亿元,旗下拥有16家子公司,含三家上市公司,总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链,主要产品包括:MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。

华大半导体致力于模拟与功率半导体等领域。小华半导体主做车身控制、定位防盗。

6)云途半导体

云途成立于2020年7月,总部位于苏州,在上海、深圳、成都等地设有研发中心和办事处。云途已经建立了完善的汽车集成电路设计和验证平台,严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范,成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片,申请了多项相关技术专利。

2021年发布, Arm Cortex-M内核,应用领域,汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、 ADAS 、汽车跨界处理器等。

7)曦华科技

应用领域,车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、矩阵式前大灯、流水尾灯、车内氛围灯、换挡手柄、EPB/ABS控制器、电动坐椅、BMS、电池热管理、水泵/器泵/风扇小电机控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板,产品应用品牌未公开。

3.智能座舱域标的


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


1)国芯科技

国芯科技成立于2001年,总部位于苏州, 2021年登陆科创板,是一家致力于国产自主可控嵌入式CPU IP授权 以及自主芯片设计的Fabless芯片设计公司。公司早在2009年 就推出了汽车和工控领域的自主CPU内核C2002,技术积累深厚。公司业务主要包括:芯片定制服务(40.0%), 自主芯片(39.6%) 和IP授权业务(19.3%)。

主做车载T-BOX 安全单元、车载诊断系统 安全单元、车联网 C-V2X 通信安全应用。公司的新一代的动力总成控制芯片、车身/网关控制芯片处于流片阶段,更 高性价比和更高性能的域控制器和 BMS(电池管理系统)控制器芯片研发进展顺利。

2)芯海科技

芯海科技是一家专业从事模数、数模混合集成电路设计的高新技术企业。公司成立于2003年,总部位于中国集成电路深圳产业化基地---深圳市高新软件园区,是国家认定的高新技术企业。

主做车身电子、智能座舱 ,2021年公司发行可转债加速汽车 MCU 战略落地,与德国莱茵达成战略合作,主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目,该项目规划了M系列和R系列汽车MCU产品,覆盖车身、底盘控制、动力总成等汽车MCU应用需求,目前相关产品的研发正在按计划推进。

3)航顺芯片

深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立,在成都、上海设立分公司和办事处,致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧,智慧生活更美好”为使命,实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。

主做汽车前装,包括MCU存储器,电源管理,LCD驱动,指纹识别,无线通信等。

4)芯驰科技

芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。芯驰是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。

主做线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶、运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等,产品应用品牌覆盖中国90%以上的车厂。

5)曦华科技

应用领域,车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、矩阵式前大灯、流水尾灯、车内氛围灯、换挡手柄、EPB/ABS控制器、电动坐椅、BMS、电池热管理、水泵/器泵/风扇小电机控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板,产品应用品牌未公开。

6)乐鑫科技

公司以 Wi-Fi MCU 产品起家,致力于产品研发高集成化、功耗低、特性非凡、安全性平稳、性价比高的无线通讯MCU,已经公布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列产品集成ic、模组和单片机开发板,变成物联网应用的佳挑选

公司目前没有车规级MCU的储备计划,但车联网是我们的应用场景之一,公司产品支持后装车载设备应用。

车规 MCU 项目正积极推动中标的


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理


1)兆易创新

北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司致力于各种高速和低功耗存储器的设计研发,已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证

应用领域车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系统和电机电源系统,氛围灯、动态尾灯等车用照明系统,以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车献无线充等智能座舱系统,部分ADAS辅助驾驶系统,产品应用品牌未公开 ;

2)芯驰科技

芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。芯驰是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。

主做线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶、运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等,产品应用品牌覆盖中国90%以上的车厂。

3)国民技术

应用领域,汽车照明、车身电子、智能座舱、汽车电源,产品应用品牌,小鹏汽车长、安汽车、比亚迪、上汽集团、五菱汽车、东风汽车;

4)中微半导体

应用领域,车身域控制、娱乐信息域控制、动力域控制及辅助驾驶等,产品应用品牌,导入一线车企项目 。

5)极海微[纳思达子公司]

极海微电子股份有限公司成立于2004年,是一家从事集成电路芯片设计的国家认定高新技术企业。拥有多核异构芯片设计能力、安全嵌入式eSE芯片设计能力、CPU设计与应用能力等核心技术。致力于开发工业级/车规级微控制器、高性能模拟芯片、系统级芯片、打印机主控SoC芯片及耗材加密芯片等。

2022年极海微通过AEC-Q100测试认证的车规级MCU9款新品,部分产品应用在前装核心部件,并在汽车BMS、充电桩等领域不断拓展应用。23年初极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU,以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求,可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

6)复旦微电子

应用领域安全识别,智能电表专用MCU,非挥发存储器,超高频多协议RFID读卡器等。2023年三季度复旦微电子“ISO 26262汽车功能安全项目”启动。该项目将为复旦微电子集团高可靠性和高稳定性车规芯片产品功能安全开发流程实施。

7)中颖电子

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业.

主做工业控制级别的MCU芯片(包括工控单芯片和锂电池管理芯片),2022年计划推出首款车用MCU电源管理芯片,车规MCU主要集中在锂电池管理芯片和OLED显示驱动芯片。

8)力源信息

力源信息主营业务是从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。依托安森美强大的碳化硅功率器件研发能力及力源信息丰富的功率器件、芯片应用行业经验,专注于碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用和测试等。

车规MCU首款产品导入将从座椅调节、玻璃升降、中控台等入手,后续附加集成通信CAN总线功能的迭代产品也计划在取得认证后导入到更多的车端功能应用。


2023车规级MCU芯片市场竞争格局整理

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

精彩评论

暂无评论...
验证码 换一张
取 消

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号