随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段,在第一季已小批量出货给特定客户,如北美云端服务供应商业者与电信服务商,预期在第三季将进入大规模采用的周期。TrendForce集邦咨询认为,由于Ice Lake具备更佳的扩展性以及CPU DRAM通道数量的提升,将能实现更佳的运算效能。尤其在疫情衍伸的新常态刺激下,在一定程度上将促使终端业者进行平台的转换,预估Ice Lake的市场渗透率在今年第四季有望超过三成。

Eagle stream于2022年第二季放量,AMD明年渗透率有望达15%

观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程,产品较为多元,加上有内嵌式高频宽存储器(HBM)的CPU解决方案,预估将于2022年第二季开始进入大量供给阶段。尽管此时间将较市场原先预期在2021年第四季实现量产稍有延迟,但根据ODM调查发现,第四季底Intel将进入最终产品验证阶段,意即明年第一季将会针对少部分特定客户开始微量供货,量产排程类似于今年Ice Lake的节奏。

对照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa,目前因5nm投片量仍低,预估量产时间也与Intel相仿。AMD除延续14nm后的产品高性价比外,更以核心数量(cores count)与支援界面取胜,在进入7nm之后则得到许多公有云服务商采用,如Google Cloud Platform、Microsoft Azure与Tencent,占比逐渐在2021年提升,目前渗透率已达一成以上。展望后续,AMD将在2021年底投入5nm制程,此将进一步优化成本、功耗与效能,故TrendForce集邦咨询预估,明年AMD渗透率在全球服务器领域可望达到约15%。

ARM架构逐步崛起,规模仍小仅以接单生产为主

ARM架构芯片在2021年也开始逐渐渗透市场,尤以AWS自研芯片Graviton最具市场规模。此外,Ampere与Marvell也陆续向市场提供更为便捷与弹性的ARM架构芯片,并将陆续于今年第四季进入CSP的验证名单中。然现下服务器市场仍以x86架构为主,其出货占比高达97%。另一方面,AMD也已大量转移至7nm与7nm+节点的产品,现阶段已逐渐放大相关制程的投片量,进而取代了原有14nm的产品线,逐渐取得部分客户的青睐。至于ARM与RISC架构,现阶段仅维持小批量规模的接单生产,并以资料中心市场为主,因此TrendForce集邦咨询认为,至2023年前,ARM架构芯片仍难与x86抗衡。

PCIe G5与DDR5 RDIMM列入支援,CXL则将提升存储器效能

值得一提的是,Intel作为x86阵营龙头,将于Eagle Stream提供CXL(Compute Express Link)的界面以优化CPU对应Memory的方式;即使产品设计初衷是针对主处理器提供高频宽、低延迟传输,但最终目的即是将Memory虚拟成一个全部运算单元共享的空间,进而优化CPU与Memory、GPU、ASIC、FPGA之间传输效率。而CXL界面对于未来高工作负载量与异质运算(Heterogeneous computing)等均有相当优异的效能表现,也将突破现阶段硬件架构上的传输限制,进而发挥更具有效益的算力整合。

随着人工智能及大数据的崛起,资料中心建置日益庞大,且储存容量也因疫后数字化转型加速而有大幅成长,CPU核心数的增加将如何优化存储器的应用,以提升高效能运算能力则是重要的课题。Eagle Stream为了解决上述瓶颈,进一步支援SSD的传输界面至PCIe G5,而新一代传输速度较前一代倍增,也使得云端服务业者的对该产品导入相当积极。同样在server DRAM支援上,Eagle Stream与Genoa均支援新一代存储器DDR5,除提供更高的传输速度外,普遍也优于既有的Ice Lake平台。因此,为满足新平台所需,目前NAND Flash与DRAM供应商都规划于2022年第二季底量产PCIe G5 SSD与DDR5 RDIMM。