10月29日消息,力积电董事长黄崇仁日前在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出,以供需角度看,的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足,造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面,过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用,本来就没有在半导体产生产规划内,未来市场供应吃紧仍会继续,也会拉抬台湾半导体业投资与成长。

黄崇仁进一步指出,目前汽车市场一些常规芯片需求在全球半导体厂商努力下,产能渐渐满足,唯一变数是各家半导体产拼命生产,中国大陆车厂不知为何也拼命抢购,使市场不是量不足而是分配不均,让全球汽车芯片仍供应吃紧。

除了常规的汽车芯片,目前电动汽车、自动驾驶汽车也成为当红炸子鸡,车厂对电动汽车与自动驾驶汽车芯片需求大幅增加。黄崇仁强调,新应用本就没在大多数半导体厂商生产项目内,尤其台湾厂商过去更不是生产这类芯片的重要据点。当芯片需求大量提升,汽车厂应用自然不够。

他举例表示,以电动车最重要的电源管理芯片来说,制程多半为28nm以上成熟制程,台湾半导体厂商这些年因生产成本考量,几乎都往28nm以下先进制程扩产。即便大陆新晶圆厂也必须满足28nm以下制程技术条件,否则根本无法投资设厂。先前美国总统拜登开了几次半导体会议,还是无法解决问题。

最后,微软创始人比尔盖兹倡导希望全球汽车自2035 年起到2050 年全面减碳,改生产电动汽车,对全球汽车产业影响很大。全面电动汽车化对半导体需求更庞大,造成半导体厂商的压力。台湾半导体产业仍具备全球整体生产成本最低的竞争优势,面对未来商机,台湾半导体业并没有衰退问题,未来仍会持续攀升。