前不久，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，计划成立一家合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology），主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。然而就是这样一个国内并不罕见的合资项目，却引发了一场意见双方持续不断的“对轰”。现在争论已经持续一段时间，继续无谓的意气之争，或者简单判断孰是孰非，已经没有意义。倒不如以此事件为基础，探讨一下未来中国半导体产业在国际合作中需要注意哪些东西。

秉持开放合作的原则，与国际伙伴一起谋求共同发展，已经成为当前中国半导体业界的共识之一。中国半导体产业需要国际合作，在主要技术与大量基础设备材料需要进口的情况下，中国的发展离不开全球产业链的支撑；与此同时，海外企业也需要中国的市场与制造能力，中国是全球半导体产业生态中的重要部分。所以中国半导体业的开放合作必不可少，然而应当强调的是，中国企业在与国际企业展开合资合作的过程，又需要讲求技巧，不能为了合资而合资，不讲原则底线。

那么，中国企业国际合作中应当坚持的原则底线是什么？采取何处策略呢？对此，半导体专家莫大康曾经提出“三驾马车”的理念，即中国半导体业发展需要“三驾马车”的互相协调，包括研发、兼并与合作合资。也就是说，中国半导体发展需要来自国际的合作，但是合资合作的基础应当是在有利于“自主创新”的基础上展开的。

市场经济是竞争的，利益为主。随着双方竞合关系的不断变化，国际企业对中国的经营策略也在不断调整，通过合资合作的方式，既掌控中国市场，不丢生意，又防止中国企业掌握先进的技术就是其当前最新的选择之一。因此，在这样的情况下，中国企业必须要有清醒的认识，合作是大方向，但是在国际合作中又应当坚持“以我为主”的原则，以不失去自主创新能力为底线。如果中国集成电路产业的发展最终搞得像汽车产业那样，合资车企即使想修改图纸上的一条线也必须层层上报外国公司审批，将中国工程师通过修改原始设计，逐步吃透技术的发展之路完全堵死，那就是舍本逐末了。

以瓴盛科技为例，不能说中低端手机芯片没有技术含量，其中的成本控制、交钥匙方案都有大量值得推敲的技术要点。关键是如何掌握主动，抓住创新的主导权，而不是沦为国外产品的代理，冲击中国的产业生态。

随着第三次信息技术浪潮到来，包括通信产业在内的半导体产业面临大发展的机遇期，中国需要突破的技术极多，免不了与国际企业共同合作完成，因此掌握上述策略与原则，有取有舍，有进有退，十分必要。比如对那些技术难度不高，同时具有一定市场容量，能够攻克的NB－IOT、2Gto4G迁移等，应当坚持自己完成；对于部分短期难以突破的技术可以寻求通过合资合作进行突破。总之，合资合作应当保持自我独立性，不能被别人牵着鼻子走。