2020年2月18日高通发布骁龙X605G调制解调器，成为第一个5nm5G基带，第一次支持5G毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。据说可以达到目前业界高速率：下载7.5Gbps，上传高达3.5Gbps。

根据去年科技博主“手机晶片达人”的爆料，先采用台积电5nm的唯二两家客户是华为海思与苹果，2020年这两家都各有2颗5nm处理器要量产。其中苹果的5nm处理器就是传说中的A14，采用EUV工艺，在台积电中科FAB流片。

手机晶片达人表示：“台积电2020年的5nm主要产能18A厂产能基本都是苹果跟海思的了（苹果A14占70%甚至更高）”。

尽管在年初传出华为砍单台积电的传言，但是砍单的主要是中低端的14nm芯片，高端的5nm芯片应该维持原有订单。

华为今年的5nm芯片麒麟1020是必定会发布的，只是发布时间被高通抢跑了。从产能来看，麒麟1020的量产时间估计会更靠前。

根据预估，台积电5nm量产的初期良率约在55%~60%，产能本来就不足的情况下还能匀出多少给高通确实是个问题。

不过很快就传出三星将为高通代工X60基带的传言。

根据外媒爆料，2020年苹果将采用高通骁龙X55基带，2021年苹果将使用骁龙X60基带。不过目前对于该消息高通或苹果还没有可靠来源进行确认。

除了产能和量产时间外，业界对于骁龙X60的质疑还包括两点：

1.是否依然是外挂？目前得知的消息是骁龙X60依然是外挂基带，不过也有高通相关人员表示可能会有外挂和集成两个不同的版本。不管手机厂商怎么吹嘘外挂基带的好处，但不可否认的一点，手机基带和应用处理器的单芯片集成依然是趋势。

2.三星5nm工艺是否可以媲美台积电5nm？因为业内一直有声音，认为三星5nm工艺属于注水，仅相当于台积电7EUV的工艺水平。

最后再来看看，根据科技美学爆料的麒麟1020性能，据说将采用ARMA77架构，比麒麟9905G的性能提升50%。

当然，如今的移动处理器不能只看应用处理器的性能，基带的传输能力和AI能力也变得很重要。

最后，尽管去年联发科发布天玑1000重新杀回高端市场，但竞争对手也在不断升级竞争门槛。如今高端旗舰芯片的门槛已经来到了5nm，估计短时间之内很难有第三家玩家能够进来搅局了。

5G时代，手机芯片大战已经逐步进入生态链的竞争，表面上是华为、高通、MTK、紫光展锐的竞争，其实背后已经是台积电、三星的竞争。未来谁能够获得更多高端晶圆代工的支持，谁才能继续占据优势。