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反垄断局解除半导体封测龙头日月光与矽品并购限制条件

2020-03-26 09:50 来源:TechNews科技新报 作者:

中国台湾半导体封测大厂日月光投控于25日宣布,公司于2020年3月25日接获中国大 陆国家市场监督管理总局反垄断局(下称“反垄断局”;其前身为商务部反垄断局)的通知,日月光半导体制造股份有限公司(下称“日月光半导体”)与矽品精密工业股份有限公司(下称“矽品精密”)结合案的相关限制已解除。

日月光投控指出,日月光半导体与矽品精密于2016年6月30日宣布共组日月光投控,并于2017年11月24日获得中国大 陆反垄断局的附条件核准,要求日月光半导体与矽品精密在一定期间内必须采取维持各自独立营运之相关措施(例如:管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立等)。

日月光投控进一步指出,在前述限制解除后,日月光半导体与矽品精密将能进行更紧密的合作,提升日月光投控营运综效及研发能量,以提供所有客户更优质与定制化的服务及创造全体股东更大利益,日月光投控深信与期许能为下一代数位世纪的建置,贡献更优质的技术支援与服务。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前的调查显示,2019年第三季度,日月光、安靠、江苏长电、矽品和力成是全球前五大封测厂商,其中龙头日月光占22.0%,其他四家分别为18.1%、16.8%、12.7%和9.4%,值得注意的是,日月光加上矽品的市占率将达34.7%。

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