外媒报道称，有知情人士表示，"华为已经与意法半导体展开合作，将共同设计研发移动和汽车相关芯片，以加大自研力度，减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。

众所周知，作为华为最 强的芯片研发支撑，海思半导体是国内领 先的芯片设计研发公司，其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件，同时还是全球首屈 一指的汽车芯片供应商，也是特斯拉和宝马的供应商。

业界普遍认为此次合作有利于加快华为自动驾驶技术的研发进程，也将使得华为能够使用来自美国公司（例如Synopsys和Cadence）的EDA软件，或许能使华为跻身自动驾驶领域顶 级企业行列。

此次与意法半导体的合作，则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障，不仅可以降低芯片研发成本，还同时降低了来自供应商的风险。

而就自动驾驶展开合作之外，两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机，展开芯片相关的研发和制造合作。

确实，对于华为来说，摆在他们面前的不确定因素太多，2020年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年，包括HMS服务能否重振海外消费者业务，5G业务能否顺利展开，以及保证中国市场的持续增长等等。

虽然徐直军曾在公布华为2019年财报时直言，2020年会是公司最 艰难的一年，但千磨万击还坚劲，2020年的华为值得期待。