我们知道，传统的焊料形式有很多种，比如锡丝、锡膏、锡条等。不同的焊料所发挥的作用有所区别：锡丝是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。

而焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘，将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头。（以上这些材料在雅拓莱的官方网站上均有销售，感兴趣的朋友不妨移步官网做进一步了解）

锡丝、锡膏等产品虽然拥有广泛的应用范围，但仍有一些无法胜任的领域，比如印刷锡膏很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合。这时候就需要用到另外一种焊料——雅拓莱的预成型焊片，来完成一些复杂形状的焊接过程。

雅拓莱预成型焊片主要有以下优点：

第一，采用预成型焊片工艺，在使用前通过合理的设计预成型焊片的厚度和形状，精确控制焊料的使用量，用少的焊料量，实现佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

第二，预成型焊片可以做成任意形状和尺寸，以满足客户的特定需求，其中常见的形状有圆形、圈形、圆盘形、矩形和框形等。同时小尺寸范围可在0.01英寸见方至直径0.01英寸，为了保证焊料的准确度通常 保持在极小的允差范围内。

第三，在现有的SMT（表面组装技术）工艺中，由于受模板厚度的影响，锡膏中用于焊接的体积只占体积的一半，导致焊膏不能够提供足够的焊锡量，焊点的强度和焊锡的覆盖状况也不能够满足要求。但是使用了预成型焊片后，可以一次焊接受达到良好的焊料的补充，可以调高焊料的金属含量。

经过合理设计的预成型焊片通常能以小的成本形成很好的焊接效果，使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率，所以预成型焊片焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。

由于预定的焊料量不取决于个人判断，操作也相对比较简单，因此不一定需要高技能的人才，节省了大量的人力开支。虽然预成型的初始成本高于散装焊料，但在生产过程中的节省可与增大的开支相抵消，所以大大提高了经济效益。

随着微电子技术的发展，功率管器件密度增大，对组装焊接的散热要求越来越严苛。减少焊接空洞，是大功率器件组装的核心问题。预成型焊片作为近年来逐渐兴起的先进焊接材料，由于其定位精确，钎料含量稳定、焊接空洞率低和助焊剂残留少的特点，特别适合大焊盘、高品质要求的焊接场合。未来，预成型焊片将有可能进一步取代现有锡膏产品，成为广受市场欢迎的新型焊料。

雅拓莱致力于为客户提供先进、高效的焊锡材料，同时也在不断推进预成型焊片在外型、材料和助焊剂涂层上的发展。雅拓莱通过多年的研发生产经验，能够为客户提供全套的预成型焊片解决方案，助力客户降本增效，精益生产。