随着全球晶圆代工市场正面临严重的供应短缺，SK集团也考虑扩大投资晶圆代工事业。日前，SK海力士副会长ParkJung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同的代工服务。”为此，他也表示同意，并希望在晶圆代工方面投入更多的力量。

由于IT设备和车用半导体的需求激增，全球晶圆代工市场陷入了供应吃紧的困境。特别是8英寸晶圆的产能严重不足，台积电、联电等中国台湾地区代工厂正面临瓶颈现象。

在韩国，三星、DBHiTek、KeyFoundry以及SK海力士旗下的SystemIC主要负责8英寸晶圆代工业务，但这些厂商的客户订单已排至六个月以后。

据悉，SK海力士目前正通过旗下的SystemIC提供代工服务，并且正在将位于韩国清州的8英寸晶圆设备转移至中国内地无锡的工厂。

该报道指出，SystemIC目前8英寸晶圆的月产能为85000片，主要客户为SiliconWorks和SiliconMitus等韩国IC设计厂商。当明年8月将设备完全转移至无锡时，该公司将主要瞄准中国市场。

值得一提的是，ParkJung-ho还提到其代工业务不仅包含8英寸晶圆，也涵盖12英寸晶圆;相比之下，韩国晶圆代工厂业务范围有待提升。由于此前SK海力士代工项目主要聚焦于8英寸晶圆，业内认为，ParkJung-ho此番话意味着SK海力士“很有可能”投资12英寸晶圆代工。

近日，SKTelecom宣布了其治理重组的最终计划。在拆分电信部门的同时，还将建立一个中间控股公司，临时命名为ICTInvestment，ParkJung-ho已被任命为新控股公司的首任负责人，该公司将是SK海力士的母公司，其主要目标是积极开始投资，尤其是半导体业务方面。

这是ParkJung-ho针对代工投资公开表态。由于ParkJung-ho是SK海力士财务方面的最终决策人，对公司未来投资方向有着重要影响，因此他的支持意义非凡。