鸿海与国巨共同宣布，成立国瀚半导体，根据双方规划，国瀚半导体将由国巨主导，定位「IC设计+通路」公司，制造则采轻资产策略，且将与国际半导体大厂合作。国巨表示，藉由此次多方合作，进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，为集团带来极大的成长空间。

据了解，目前国瀚半导体正与多家世界i级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域合作案；因此，虽然国巨与鸿海完成签约，但针对国瀚半导体的投资金额以及持股比重等相关细节还在讨论中。

国巨董事长陈泰铭强调，此次合作着眼的是提供客户一次购足的长期发展，符合客户优化供应链的需求，国巨与鸿海强强联手，可望领头发挥乘数效应。

国巨表示，国瀚半导体不只是去年与鸿海策略联盟的延伸，更进一步整合技术通路贴近市场需求，加上合并的美国基美(KEMET)、普思(Pulse)，能提供更完整的元件供应。

以电动车为例，目前国巨在电动车关键零组件的解决方案，包含动力传动机构(powertrain)、电池管理系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)等；另外还有智慧医疗、工业规格、5G技术等，都能藉由国瀚半导体的小IC，扩大发展规模。