活动背景

大基金8年、科创板2年，半导体军团总市值破10000亿，国内半导体上下游企业超5000家。近十年，我国芯片半导体赛道共发生投融资3000余起，总投资金额超6000亿元。2020年半导体行业共发生投融资458起，总金额高达1097.69亿元。芯榜统计近550个半导体公司融资情况，总融资高达1536亿。

值此逆全球化程度不断加深，消费电子产业链高速发展，叠加政策推动、大基金与科创板助力之际，中国半导体创业公司如“雨后春笋”般涌现，芯榜搭建产业与资本对接平台，助力中国半导体崛起，特举办2021芯榜半导体投融资论坛。

同时，芯榜将发布《2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书》

活动时间：2021年9月1日13：00-21：00

活动地点：中国·深圳 国际会展中心（宝安新馆）

芯榜介绍：

“芯榜”旨在打造成为提高半导体行业企业竞争力的综合性产业服务平台。

主营业务为产业服务，具体为通过线上线下相结合的商业模式，向半导体企业提供包含行业媒体、产业研究、投融资服务、活动会务、公关等在内的多样化服务。

其中“芯榜”为用户入口，通过线上平台、线下活动形成社群，为产业、企业提供增值服务。

组委会成员：

1、亚太芯谷研究院：冯明宪

2、金圆统一证券：周熙伟

3、水木梧桐创投：姜敏

4、诺途智能：甄晓煜

5、河源科协：孙迪

6、闻钛智能科技：王展

7、芯榜科技：班可可

商务联系：

联系人：芯榜：班先生

手机：18688715500

邮箱：416000888@qq.com

联系人，水木：练小姐

手机：13711818617

邮箱：82761500@qq.com

合作媒体：

1、专业媒体：半导体圈、芯榜、半导体行业联盟、深科技（微信：deeptek）

2、官方媒体：新华社、东方网、新浪网、百度等