中国制造要向高端转变，产业互联网在其中输送的不仅仅是一套电商逻辑，更需要体系完善的服务，这一点正在电子元器件领域得到验证。

我国电子元器件产业发展至今，上下游供需适配主要还是以传统的代理分销渠道为主。而后疫情时代，全球芯片供需失衡。

“缺芯”放大了电子元器件市场本身存在的诸多问题，供应商有意识地囤货、下游客户广撒订单积极备货等行为使市场缺口被过分放大。这时，就需要作为交易桥梁的流通商们，辨别真伪需求、挤掉市场水分。

 

李六七从毕业起就进入到了电子元器件代理领域。在那个电子产品野蛮生长的年代，李六七用两年的时间摸清门道，自己开公司。

虽然伴随产业互联网的发展，传统经营模式开始向线上靠拢，但行业内中小企业找代理商难、采购价格不透明、交付复杂、品控难做等问题已成为行业共识。

“从本质上看，中小企业业务量少、规模不大，还欠缺完善的供应链能力，其与一级代理商进行谈判议价的能力弱，而这种由于影响力和规模不够所导致的问题单纯靠企业自己很难解决。”

于是，2015年，李六七再创业，决定为这门B2B生意引入数字化能力，运用互联网手段为客户提质增效——硬之城由此诞生。

 

 

硬之城致力于打造柔性供应链及柔性生产的领先智造平台，通过数字化改造电子产业的各个环节。其业务主要分为两部分：供应链的数字化改造和供应链与生产制造环节的打通。

“行业目前尚处良性，供应链和制造本身都要进行数字化、智能化改造，这也是中国制造2025真正落地的场景。”李六七如是说。

在公司成立的前5年里，硬之城主要对电子元器件的供应链进行数字化改造，区别于传统的单品交付方式，主要用一站式思路解决供应链问题。

硬之城通过互联网的AI和大数据技术，对供应商资源进行审核和数字化改造，为企业提供电子产品BOM成本核算、风险管控、替代料推荐、完整BOM元器件供应等服务，保证从询价到报价、再到确定订单、下订单这一流程的智能化。

通俗点说，以前下游中小企业在询价、订货时需要派采购人员一家家联系拜访，耗时费力且很难及时掌握价格的变动情况。现在，在硬之城的平台上，商家可直观了解到上游各家供应商的实时价格，实现多品类需求的一站式采购。

 

 

随着供应链数字化改造的不断扩大，2021年，硬之城开始自己投产建厂，以便进一步打通供应链和生产制造环节。

客户在平台下发成品订单（不包括PCBA板），硬之城完成订单匹配的同时可直接派送到贴片加工厂完成贴片的加工、交付。而硬之城自主开发MES系统可打通多家电子元器件工厂业务中台系统，及时掌握每一产线及项目的运行状况，智能化分配和跟进订单，通过源源不断的数据反馈进行交期管控、制定更加科学的决策。

硬之城打造硬姐智造平台，为客户提供一站式PCBA服务，以PCB快板生产、BOM物料采购、SMT贴片打样三大核心能力满足客户一站式PCBA定制需求，跟踪AIoT产业链的元器件供应全生命周期，降本增效，助力智能化转型。

目前，硬之城已获得国家级高新技术企业认证，其业务也已覆盖超95%的主流供应商、品牌及产品，客户的BOM订单配齐率为98%，供应商第一次报价准确率亦在98%以上，领先行业平均水平。

 

据统计，硬之城现已为超10万名客户提供整体BOM供应链方案咨询、整体交付、产能接入、数据及技术支持等多项服务，客户遍及消费电子、医疗器械、汽车电子、航空航天、军工、工业自动化等多个行业，核心用户复购率超70%。

除此之外，公司目前已和500多家国产原厂品牌达成合作，开发国产器件替代选型功能，助力国产料号替代同品类进口品牌。李六七透露：未来一年内，硬之城自有智能化工厂规划产线将达到30条以上，协同制造工厂数量有望突破100家。

值得一提的是，硬之城考虑到企业资金成本的问题，与平安银行、建设银行等合作推出供应链金融服务。银行与硬之城的后台系统打通、数据对接，双方共建一套完善的风控机制来为客户授信，降低企业寻找资金的成本、简化授信流程。

商业模式上，硬之城当前既可以为下游中小企业提供一站式供应链服务，按项目制计费，也会基于SaaS软件系统和生产制造提供的 SMT服务收费，当前公司毛利率超20%，预计2021年营收可较上年翻两番。

团队方面，硬之城现有员工300人以上，核心团队主要由产业专家、技术专家、互联网专业人才等构成，多人曾服务于阿里巴巴、华为、TCL等知名公司，团队整体能力远超公司现有体量，也为未来公司的更大规模发展实现人才储备。

 

 

截至2020年末，硬之城已完成B+轮融资，累计融资额上亿元人民币，获得东方嘉富、成为资本、汉桥资本、蓝海众力资本、睿鼎资本等多家资方投资，其中成为资本、蓝海众力资本等曾连投多轮。

现阶段，硬之城虽打通了供应链及生产制造环节，形成完整闭环，但仍然有大幅的成长空间。

李六七表示：“硬之城今年将在全国新设5家办事处，让服务本地化。未来三年，硬之城将以数字供应链和智能制造的效率提升为核心，有计划地延展芯片设计和硬件设计等方向，不断接入下游生态合作伙伴，尽快实现从电子产品供应及智造平台向由数据驱动的科技公司的蜕变。”