仅需要微量黄金，便可制成仅有头发丝1/8细的金丝线，成为半导体IC封装五大重要基础材料之一。这是深圳中宝集团旗下深圳中宝新材科技有限公司的得意之作，也是其核心竞争力所在。

深圳中宝新材科技有限公司，致力于研发、生产、销售半导体封装新材料键合引线、贵金属靶材等业务的国家高新技术企业，先后获得了ISO9001国际质量体系认证，ISO14001环境管理体系认证，IATF16949质量管理体系认证、产品ROHS绿色论证。

新材料领域勤耕不辍

中宝集团自2013年成立以来，坚持实体经济高端制造的研发和高质量发展，瞄准战略性新兴产业的前沿技术，深耕新材料的研发，在贵金属纳米新材料、半导体封装新材料领域迅速抢攀制高点，经济指标实现快速增长。近10年来，得益于粤港澳大湾区的区位政策，充分发挥自身资源优势，企业以市场为导向、以客户满意为目标、以品质为核心，为客户提供安全、放心、绿色的产品，产品营销网络遍布全国及“一带一路”等国家与地区，为纳米新材料及半导体行业的发展和企业持续高速发展奠定了基础。

中宝新材科技有限公司位于宝安区新安街道的无尘车间里，台籍总工程师李克勤介绍了实验室研发成果和生产线上的先进设备。他自豪地表示，中宝新材科技是国内具有全系列半导体键合丝产品的企业之一，在技术、工艺、设备方面均达到国际领先水平。

键合金丝是一种金含量大于99.99%的线丝，性能最稳定，用于连接芯片和外部框架，实现导体桥梁，是半导体与LED封装主要材料之一，可靠性最佳，应用在高端高价产品上。

金合金丝可分Au60%、Au70%、Au80%金为主，稀土等贵金属为辅，集金丝之优点，抗氧化性高，主要应用在IC半导体与LED封装。

银合金丝是在90%以上的银添加微量元素，在其线表面包覆一层薄金，达到抗氧化功能，在焊线工艺中可不加氮气作业，广泛应用于IC半导体与LED封装。

键合银丝是在高纯银的基础上添加金、钯及稀土元素，导电性、散热性好，不吸光，可提高LED产品亮度。

金铜钯丝是在99.99%纯铜表面包覆一层钯和金，具有高强度与刚性及更优良的电热和机械性能，可克服纯铜丝易氧化问题,多用于半导体IC封装与集成电路封装。

5G手机热导片也称VC散热片，用于折叠手机、功率LED、CPU、GPU和高速硬盘等元器件的散热。该产品具有导热速度快，传热能力大，适应性好等优点，可满足高性能电子元器件的散热及空间需求。

国内市场份额超15%

中宝新材科技有限公司全系列半导体封装复合键合丝产品，2021年在全国细分市场占有率达10%，2022年增长至15%以上，拥有直接面向市场并具有竞争优势的自主品牌CB和国际品牌YCMC，享有较高知名度和影响力，行业内的竞争优势较为明显，且不断以创新赋能。目前正在积极研发石墨烯单晶铜、环氧塑封材料，金钯包覆超软铜复合键合丝材料以及用于集成电路双层叠加封装的绝缘键合金丝材料，力争填补国内在封测关键材料领域的市场空白。公司全力抢抓“双区”建设的重大机遇，打造深圳制造业高质量发展的一张亮丽名片。

中宝集团的前身深耕黄金等贵金属产业20年，在贵金属交易、供应链金融及渠道方面具有优势；合作并购了台湾一家知名半导体新材企业，拥有23项发明专利，58项实用新型专利及22项软件著作权等共计百余项国际专利和国际资质认证。中宝集团还拥有包括多名国内、国际半导体封装材料资深专家的强大研发团队。公司自主研发的工业互联网管理系统，实现采购、仓储、生产、管理数字化与智能化，同时赋能行业内企业，提升供应链效率。

公司通过“你无我有、你有我优、你优我精、你精我新”的发展战略，深耕半导体封测领域，加快技术创新、营造新优势、全力推动半导体新材高质量发展。