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5G新基建热火朝天,重要器件石英晶振要缺货了?

3月23日,国 务院联防联控机制就深化“放管服”改革、推进“互联网+”行动、促进“双创”支持扩大就业有关情况举行发布会。会上再提“热词”新基建,表示要加强包括5G、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设。目前

石英晶振5G新基建 2020-03-24 11:44

AMD向5G网络市场投下了一颗小型炸弹,但它无法在第二季度便将其市场份额提升到10%

AMD网络业务的公告 在于3月5日举行的最近一次财务分析者日上,AMD发布了与其CPU数据中心业务有关的一些公告,公告内容如下:

AMD5G网络 2020-03-24 11:42

海康威视:AI落地重视边缘端,权利下放布局碎片化市场生态

近日,海康接受投资者代表采访,主要介绍公司未来发展方向。 关于公司未来模式,海康威视相关负责人表示,无法用一个维度去定义海康的性质或模式,海康在基于客户需求寻找自身的价值,围绕应用满足客户需求,但前提是

海康威视AI市场生态 2020-03-23 11:48

自动驾驶新突破,3年投1000亿的阿里达摩院如何打造“AI帝国”的新壁垒?

自动驾驶技术将彻底改变传统的交通和出行方式,甚至改变我们的生活。这个融合人工智能、大数据等多项关键技术的领域,已成为各国、各大科技巨头、传统车企以及初创企业竞争的新战场,以求占领新技术高地,获取更广阔

阿里达摩院AI帝国自动驾驶 2020-03-23 11:45

芯片国产化之封装基板

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

封装基板芯片 2020-03-23 11:40

三星512GB eUFS 3.1投产,传Galaxy Note 20率先采用

智能手机的运算能力越来越高,下载速度也越来越快,储存芯片的读写速度亦需要配合,才能发挥每个环节的高效能。日前三星(Samsung)就宣布开始大规模投产512GB的eUFS3.1储存芯片,它的特点就是其读写速度较上一代更快

Note20三星512GBeUFS3.1Galaxy 2020-03-23 11:27

莱芯半导体项目落户江北 将填补国 内半导体产业空白

3月20日,作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一,由莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,达产后将为我市汽车电子、消费电子等领域提供芯片配套服务,填

半导体莱芯江北 2020-03-23 11:26

价格看涨,DRAM能走出低谷?

2020年1—2月,DRAM价格止跌回暖,各研究及证券机构普遍看涨DRAM第一季度、第二季度价格。从2018年下半年起,DRAM经历了超过一年的下滑周期。现阶段,在市场持有涨价预期的同时,DRAM产业也面临着全球新冠肺炎疫情的

DRAM 2020-03-23 11:24

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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