微信
投稿

热点排行

Xilinx、Arm、Cadence和台积电共同构建7纳米CCIX测试芯片

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高

CCIX测试芯片Xilinx 2017-09-12 11:09

AMD携手大陆厂商抢攻服务器芯片市场

AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。

服务器芯片市场AMD 2017-09-12 10:31

三款新iPhone即将发布 苹果股价周一大涨

9月12日消息,据《财富》网站报道,苹果公司将于明天凌晨举行新品发布会,预计将推出三款全新iPhone和一款全新智能手表。对苹果的这一重大活动,苹果投资者持乐观态度。

苹果 2017-09-12 09:31

台积电低功耗技术大进展 Ambig Micro的SPOT平台

台积电低功耗技术大进展Ambig Micro的SPOT平台 台积电眼中“NextBigThing”物联网(IoT)布局有重要进展,日前宣布和华为、超低功耗解决方案供应商AmbigMicro推出华为品牌的轻型健身穿戴式产品Band2Pro,是由台积电的

2017-09-12 09:19

助力人机交互升级 歌尔布局3D传感与交互市场

随着科技的发展,物联网已进入爆发性增长初期,物联网的发展将大幅提升对传感器的需求量,推动传感器在智能制造、工业控制、汽车电子、智慧医疗、环境监测,人工智能等领域的多元化应用发展。由中国传感器与物联网产

人机交互3D歌尔 2017-09-12 09:15

三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资

三星带头采用类载板韩国PCB业界展开设备投资 在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后,韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新的市场

三星 2017-09-12 09:15

台积电南京厂完工 抢明年量产16nm

晶圆代工大厂台积电(2330)预计在12日举行南京厂的进机典礼。台积电南京厂的厂房建置已大致完工,16奈米设备是由台湾南科12吋晶圆厂移出,近期已陆续运抵南京,将在12日举行进机典礼,重要设备大厂如应用材料、艾司

台积电 2017-09-12 09:13

致力LED应用技术领域 新亚胜报名“电子行业用户满意奖”

【慧聪电子网】2017年是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期,电子产业急需一场战略层面的巅峰盛会。由慧聪电子网、慧聪智能硬件网、慧聪新能源网、慧聪芯城采购经理人俱乐部主办的“芯能量

品牌盛会LED新亚胜探索 2017-09-11 17:55

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号