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德州仪器裁撤中国区MCU研发团队并迁往印度!背后原因揭秘

5月7日消息,据业内人士爆料称,德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的MCU中国区研发团队,并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。

MCU国产替代 2022-05-09 09:06

Nexperia公布2021年营收数据

2021年业绩创下纪录,销售量和市场份额显著提高奈梅亨,2022年5月6日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩,数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件

半导体器件模拟IC 2022-05-06 12:08

新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率

Pickering Electronics 出品,显着提高了载流额定值并缩小了尺寸,可实现更紧密的堆叠排布 2022 年 4 月 29日,于英国 Clacton-on-Sea。英国Pickering Electronics 公司再次发布了一款属于特别的&n

封装模块 2022-04-29 16:33

Digi-Key得捷电子举办物联网 (IoT) 创新设计大赛

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子,日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛,这是一场面向中国工程师的大赛,参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设计。大赛将由《电子工

企业动态得捷电子物联网 2022-04-29 15:56

施耐德电气发布全新一代数字化软起动器ATS480

用于900kW及以下异步电机的软起动器可简化项目执行,优化使用性能,保障安全运营可广泛应用于供水及水处理、油气化工、矿业冶金与建材、交通以及食品饮料等行业施耐德电气全新一代数字化软起动器ATS480近日发布并推向市

2022-04-29 15:13

豪威集团发布首款高性能MCU  助力国产替代

在汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中,MCU几乎无处不在,扮演着控制核心的角色。得益于新能源汽车、工业控制的不断智能化升级,物联网、可穿戴设备的加速迭代,MCU市场逐年高速成长。据IC

2022-04-29 15:08

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间 奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些

元器件汽车电子 2022-04-28 11:19

选型指南!晶振在LoRa模块中的应用

对于LoRa这个技术,想必大家了解的都比较少。其实,它和WiFi的形式却差不多,在我们的日常生活中有着巨大的贡献。那么,LoRa模块与晶振有何联系?接下来,小扬带大家一起来了解它们之间的关系。 一、LoRa技术定义实际

晶振LoRa 2022-04-19 11:43

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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