微信
投稿

晶科电子郑永生:未来LED封装制造需迈向工业4.0

2017-01-10 09:13 来源:慧聪电子网 作者:

2017年1月5-6日,由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会•金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

作为一年一度LED产业链的年终盛会,2016高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖,与现场500多位行业精英深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

在1月5号,在由晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上,晶科电子LED事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

晶科电子郑永生:未来LED封装制造需迈向工业4.0

晶科电子LED事业部总经理郑永生

郑永生在演讲中指出,目前LED封装企业面临着成本和产能两方面的巨大压力。原材料价格和人工成本大幅上涨导致整个行业的利润大幅下滑,降低生产成本成为了企业急需解决的问题。

对此,晶科电子正在通过工业4.0的设备自动化升级以减少人工参与生产降低人力成本,同时优化内部的网络和管理平台,提高整个生产效率和生产的产值。

同时在生产过程中引入ERP系统,实现从订单下单到产品交付的全生产过程监控,这也是LED封装业迈向工业4.0的具体表现。

与此同时,郑永生也指出COB新技术的应用和大功率半导体功率器件技术的研发应用也给LED封装企业提供了新的产业发展机会。

对于LED产业未来的发展,郑永生表示晶科电子将在汽车照明、可见光通信、医疗杀毒、消费电子、植物照明等方面进行更多的尝试。

同时实现LED与传感器、智能调光、驱动和控制的系统集成,智能驾驶LiFi通讯,实现系统集成化的智能车灯模块,提出一些高度集成化的系统解决方案。

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

精彩评论

暂无评论...
验证码 换一张
取 消

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号