尽管全球智能手机市场逐步迈入成熟期，然现阶段手机产品仍是半导体供应链重要的主力应用领域，半导体厂代理商包括龙头大联大、切入苹果(Apple)供应体系的文晔，以及受惠于代理韩厂三星电子(Samsung Electronics)产品的至上，IC代理商三强2016年营收都创下历史新高佳绩，展望2017年将持续拓展高毛利产品线，以维持高成长的营运动能。

半导体零组件通路龙头大联大受惠于智能手机、汽车电子、电源节能及云端相关产品出货持续畅旺，带动销售成长，2016年第4季合并营收为新台币1,393亿元，符合预期水准，全年合并营收创历史新高，达新台币5,368.6亿元，年成长4.1%。

IC代理商文晔第4季合并营收达454.52亿元，超过原先财测约415亿~440亿元的高标水准，创单季营收历史新高，2016年自结合并营收约1,441.47亿元，刷新年度营收历史纪录，年增率达26.89%。文晔主要是受惠于苹果iPhone7系列热销，新增Skyworks产品线切入苹果产品功率放大器(PA)供应链，智能手机仍是带动营运成长的主力应用。

代理三星DRAM、面板及芯片等零组件的半导体代理商至上，2016年12月合并营收创单月历史新高，第4季合并营收352.24亿元，年增55%，全年营收1,113.54亿元创新高，并首度挤入“千亿元具乐部”，年增率突破4成，符合市场原先的乐观预期。

其他IC代理商方面，专业IC代理商益登2016年第4季合并营收223.8亿元，年成长19.59%，2016年合并营收达757.2亿元，成长5.74%。半导体厂商指出，益登全年营运高峰为第3季，其为绘图芯片大厂NVIDIA独家代理商，然因NVIDIA绘图芯片热卖缺货，造成第4季表现偏淡，后续仍看好云端、工控等领域，将持续带动2017年营运成长。

半导体材料代理商华立受惠于ICT及半导体业务持续稳定成长，加上面板及绿能产业逐渐好转，2016年合并营收为395.42亿元，略减1.25%，其中，在ICT领域因新型USBTypeC连接器、DDR4等应用新增需求，食品包装、医疗器材等新兴应用，以及半导体高阶电子级化学品(如光阻液及研磨液等)在高阶制程使用比重提高等，挹注营运动能。

另外，专业IC代理商安驰虽结束Avago代理产品线(原本占营收比重近2成)，然受惠于其他高毛利产品线包括ADI模拟元件，赛灵思(Xilinx)FPGA芯片，以及谱瑞、ITE与Valens等多媒体传输产品线持续稳健成长，2016年营收31亿元，仅略减4.74％，加上调整产品组合比重，有助于改善毛利率结构。

目前安驰成长动能最强的产品是模拟元件与FPGA芯片，随着ADI工控物联网系统模组、整合ADI的RF射频芯片和多项传感器，以及超低功率产品客户出货逐步增温，而赛灵思高阶FPGA芯片将应用在许多先进领域，包含医疗、工业、车用辅助、军用、资料中心等，将成为安驰2017年主要成长动能。