半导体产业链缺货潮持续蔓延。

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。

她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67美元，是过去11年来最低，上季更比0．67美元还低，但此状况1月已明显改善。

徐秀兰表示，第1季半导体硅晶圆供应吃紧，由于许多客户是去年底开始谈价格，因此价格最快第2季开始反映，预期第2季硅晶圆涨幅将相当明显，部分硅晶圆涨幅有机会达2位数，8吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。

徐秀兰强调，目前整体市场供应维持不变，半导体硅晶圆厂也不打算扩充产能，仅针对制程去瓶颈化，而需求在晶圆厂产能持续开出，先进制程需求快速成长，推升整体硅晶圆需求上扬，今年整体供应面仍紧，需求持续成长。

她预期，在心理因素带动下，预期未来2年硅晶圆仍维持需求大于供给情形，今年供给与需求缺口约3－5％，明年估有7－8％。

徐秀兰指出，今年部分硅晶圆需求强价格估可逐季上去，而有些则会稍微修正再继续上涨，整体硅晶圆价格走势，预期全年将会相当健康。

在产能供应上，徐秀兰预期，以去年全年平均每吋晶圆的平均单价0．67美元来看，预期要到0．9美元以上，包含环球晶等硅晶圆厂商才会考虑扩产。

另外，现在建厂成本相当高，建造一座月产能10万片的12吋半导体硅晶圆厂，至少要花3亿美元，加上可通过环保标准的相关制程与先进制程的检测设备，整体建厂成本将上看4亿美元，对厂商来说，硅晶圆的平均单价仍低，加上带进营收规模不足以弥补折旧摊提前提下，预料各家厂商都不会积极扩产，会选择以去瓶颈化为优先。

TDK淡出，MLCC也加入阵型

除了硅片，近来多层陶瓷电容（MLCC）供应链也爆出供应严重不足，展望2017年第一季，可能全季都将陷入供给稀缺的状况，据盛传，目前MLCC供给缺口基本上已来到5％。

据日本调研机构JAPANECONOMICCENTER一份2017年多层陶瓷电容（MLCC）的展望报告显示，一般手机、智慧型手机、平板电脑、个人电脑等AV设备为使用大宗的全球多层陶瓷电容预估需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。

JAPANECONOMICCENTER估计2017、2018全球多层陶瓷电容产能仅微幅成长。

传统上被动元件MLCC是日本大厂如村田制作（Murata）、TDK、太阳诱电之天下，但由于近年来韩国电子厂如三星电机（SEMCO）的积极抢进，MLCC市场杀价竞争早已是司空见惯，但近来因为MLCC利润已经杀到极低，市场需求又开始回温，故MLCC杀价潮似乎也开始触底。

而MLCC市场的获利空间在过去数年快速收窄，也使得日本大厂TDK曾在去年中旬传出将淡出一般型MLCC市场，TDK目前为MLCC市场的第五大供应商，而TDK的淡出，这即可能使得MLCC供给端出现严重稀缺。

据预估，从全球多层陶瓷电容产能有限的情况来看，倘若苹果iPhone8在第二季提前出现备货潮，再加上车用电子MLCC等市场的需求拉抬，估计MLCC的供需情况将会更为紧俏。

苹果iPhone主要的MLCC供应商为村田、太阳诱电、三星等MLCC高端制造厂，而台厂MLCC供应链国巨、华新科、达方、禾伸堂则是主攻中低阶为主。

以华新科为例，2016年华新科归属母公司的业主净利，高达新台币21．52亿元，年增率大幅跳增78．5％，法人表示，华新科2016年的MLCC出货量、晶片电阻等出货量皆是相当稳健，故带动去年获利大幅成长。

而另一被动元件大厂国巨，去年营收亦是创下历史新高纪录，来到296．17亿元，年增率上升7．65％。