3月7日-9日，第26届中国国际电子电路展览会将在上海国家会展中心正式开启，来自全球20多个国家和地区的逾600家高科技企业参展。届时，金百泽将携64层高速背板、DBC氧化铝陶瓷板及铆压螺母PCB等多款高端特种工艺PCB，PCBA装联等硬件研发和IEMS特色电子制造产品和服务亮相，与参展者及同行切磋探讨，共同见证行业盛事。

作为中国印制电路行业协会副理事长，金百泽公司董事长武守坤先生将隆重出席展会开幕式，为行业祝贺。同时，金百泽技术论文《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》入选“2016年度论坛生益科技杯优秀演讲论文”，金百泽技术研发部工程师吴军权先生将出席颁奖典礼并发表演讲，且会在展位为来访者解答专业技术疑问。

金百泽专注技术研发与创新，已为全球12000家客户提供高可靠性、稳定性产品。此次展会金百泽将呈现军工、航天、工控、通讯、医疗等行业领域的最新特种工艺及产品，其中64层高速背板、DBC氧化铝陶瓷板及铆压螺母PCB是展出重点。

64层高速背板是高难度超高层高速背板，多次背钻，精密线路加工，品质可靠，可满足客户对背板的信号快速完整传输的需求。

DBC氧化铝陶瓷板具有高可靠性和高导热特性，其机械强度优良，采用溅镀技术加工通孔，双面板产品性能优越，加工成本也适于民用推广，可应用于大功率LED装置、高灵敏传感器的制作。

而采用独立研发的全板铆压技术制作而成的铆压螺母PCB，可实现螺母±0.2mm的高精度位置安装精度高，其平整度控制在+0.1mm内，且螺母安装后紧固性能好，单个螺母拉脱力≥100N，能满足广大客户对PCB安装螺母的需求。

不同于往届，今年金百泽展位除展示产品及工艺外，还设置了互动问答游戏来增添趣味，参与者答对相关问题将有机会在现场抽取到小米摄像机等精美礼品。

金百泽成立于1997年，总部设在深圳，目前在国内有深圳、惠州、西安3大研发和生产基地，7大设计中心及17个客服网点。金百泽坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略，以品质和交付为核心，为广大客户提供高端特色PCB样板、快板和小批量制造，提供硬件研发一站式服务，硬件集成和IEMS特色电子制造服务。目前，金百泽已与全球12000家客户建立了良好合作关系，为300000名工程师提供技术创新服务，并参与了2000000种电子产品的创新研发与制造。专注研发创新，重视产品品质，参观金百泽展位必定让您有所收获！期待您的莅临！展位号：8B10