2月27日，展讯通信在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA。那么这款芯片性能到底如何？与麒麟950、高通骁龙820这些上代旗舰芯片有多大差距呢？

一、展讯SC9861G-IA性能如何？

就以CPU、GPU、基带这三大件来看，SC9861G-IA的技术指标还是颇为不俗的。

CPU

就CPU来说，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器，主频2.0G。Airmont是Intel14nmATOM核心架构，相较于前一代的22nmSilvermont核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。不过，14nmATOM最新的核心架构是Goldmont，架构设计上有大量借鉴桌面/便携式Skylake架构的参考，如果采用的是最新的Goldmont，而不是Airmont的话，SC9861G-IA的裸CPU性能有可能会更强。

就具体性能来说，Intel的架构种种特性会带来更强的性能，但是却以功耗为代价的，Airmont显然是强于同时期ARM的。诚然，即便Atom已经在乱序，分支预测，并行流水线上做了一些妥协，但如果采用相同制造工艺的情况下，在功耗上有可能并不对ARM占据优势，不过，考虑到SC9861G-IA由Intel亲自操刀代工，而且用的是Intel自己的14nm制造工艺，完全可以依靠独步全球的制造工艺弥补能耗上的缺憾。

GPU

就GPU来说，SC9861G-IA集成了ImaginationPowerVRGT7200图像处理器。现在移动端GPU主要有以下几家，Imagination的PowerVR系列，高通的adreno系列、ARM的MALI系列、以及一直想在移动端占据一席之地但成效不显的英伟达。英伟达的GPU在性能和性能功耗比上都很不错，不过由于基带以及其他一些原因，英伟达的GPU在手机上是基本不指望能看到了。ARM的MALI系列一直被誉为是买CPU核授权卖GPU核，在性能上一直差强人意，一直靠堆核心数来弥补性能上的不足，不如三星Exynos8890为了性能狂堆GPU核心数，集成了12核的Mali-T880.......

不过，由于背靠ARM的先天优势，即便MALI系列芯片在性能功耗比上一般，但依旧占据了庞大的市场。Imagination的PowerVR系列，高通的adreno系列都有着不错的性能和性能功耗比，而且至少在品牌上magination的PowerVR系列GPU要比ARM的MALI系列GPU更高端，而这也是高通一直用自己的GPU，而苹果手机A系列处理器大多采用Imagination的PowerVR原因。比如iPhone7plus的A10处理器就是采用PowerVR7XTGT7600PlusGPU,有6个核心。而展讯用的GT7200与GT7600Plus同属一个系列，虽然从编号上看会让人感觉GT7200比GT7600Plus低端一些，其实展讯用的GT7200性能水平并不差，只是核心数只有GT7600Plus的三分之一。与ARMMali高端的T880四核在同一性能档次。

基带

在基带上，展讯实现了可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTECategory7(CAT7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。虽然不能支持CDMA，但在中国移动用户一家独大，中国电信CDMA开始逐步退网的大环境下，不能支持CDMA的缺陷就被当下的大环境缩小了。

二、与高通骁龙820和麒麟950、麒麟960相比怎么样？

几款SoC中，展讯SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont，GPU集成了ImaginationPowerVRGT7200图像处理器基带支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTECategory7，采用Intel的14nm制造工艺。

麒麟950的CPU部分采用四核CortexA53和四核CortexA72，GPU采用MaliT880MP4，基带处于原地踏步状态，依旧只支持LETCAT.6，采用台积电16nm制程工艺制造；麒麟960的CPU为四核1.8GCortexA53和四核2.4GCortexA73，GPU为MaliG71MP8，GPU集成了8核MaliG71，制造工艺依旧为台积电16nm制造工艺。

骁龙820的CPU部分采用四核Kryo微结构，GPU采用Adreno530，集成了自家的X12LTE基带，支持LTECAT.12，采用三星14nm制程工艺制造。

就CPU来说，展讯SC9861G-IA由于采用了Intel的Airmont架构，在性能上完全不逊色于同时期的ARM。就GPU来说，SC9861G-IA大致与麒麟950属于同一水平，较麒麟960和高通骁龙820有一定差距。就基带来说，展讯SC9861G-IA是不如高通骁龙820的，相对于麒麟960，展讯SC9861G-IA也存在无法支持CDMA网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟950只支持LETCAT.6的基带，展讯SC9861G-IA的基带还是有优势的。

就制造工艺来说，展讯SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工艺，而在芯片制造工艺上，Intel始终掌握了最先进的技术。举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示，由于存在指标注水的情况，三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。虽然台积电的16nm制造工艺也存在注水的情况，但水分要比Intel的小，而这也是三星代工的14nm制造工艺的苹果A9处理器不如台积电的16nm制造工艺的原因。

因此，采用Intel的14nm制造工艺的展讯SC9861G-IA拥有最好的制造工艺，而且即便下半年采用三星10nm或台积电10nm的华为麒麟970、高通骁龙830/835、三星猎户座芯片上市，SC9861G-IA在制造工艺上依然毫不逊色与这些旗舰芯片，笔者认为，展讯SC9861G-IA的性能功耗比是比较值得期待的。

三、市场前景如何

这款芯片市场前景究竟如何，很大程度上取决于Intel的CPU跑安卓的兼容性和效率，以及是否有手机整机厂商愿意吃螃蟹。

Intel的CPU跑安卓除了Houdini动态二进制翻译外，还有编译式的ART，以及直接本机执行的NDK，所以性能损失不好评估，至少目前的Intel的CPU跑安卓效率已经很不错。兼容性问题则看具体应用，对系统资源需求高的应用，取决于有没有专门的NDK开发，如果有的话，Intel的U和ARM的效率是相当的。因此，兼容性会成为这款手机芯片的推广障碍，但并非完全跑不起来。

其实，相对于兼容性，在手机整机厂商高度集中的时代，是否有庞大市场占有率的手机整机厂商愿意吃螃蟹，才是SC9861G-IA市场推广的最大难题。毕竟在手机芯片CPU近乎清一色ARM的情况下，手机整机厂商采用X86指令集的CPU，是存在一定风险的，一些大厂在初期可能会保持观望态度。

目前来说，虽然展讯在通信技术上落后于高通，但其基带的技术水平略高于MTK。加上华为海思麒麟芯片出于华为的整体战略考虑，目前还看不到对其他手机整机厂商出售并提供技术支持的可能性，所以要动摇联发科或者高通的市场地位，目前中国大陆厂商中走在最前列的就是展讯。而无论是展讯集成Intel的核心还是ARM的核心，加上紫光和Intel在背后给展讯提供资金和技术上的支持，展讯或许有超越MTK的竞争力。